一、應(yīng)用背景

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種擁有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊的特點(diǎn)。

柔性電路板可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)、定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)，或需要縮小體積和重量的電子產(chǎn)品。 因此，柔性電路板在航天、移動(dòng)通訊、 3C電子 、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域上得到了廣泛的應(yīng)用 。

柔性電路板往往形狀尺寸各異 ，同時(shí) 柔性電路板板子較柔軟，且重量輕。因此柔性電路板必須擺放在對(duì)應(yīng)的多個(gè)物料限位槽料盤上， 以完成柔性電路板的固定、運(yùn)輸 和加工 。

目前傳統(tǒng)的柔性電路板上料，還主要依靠人工逐個(gè)擺放上料，極大影響了生產(chǎn)效率 ，且用人成本高。隨著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，柔性電路板產(chǎn)能需求也隨之增長(zhǎng)。

所以采用傳統(tǒng)人工上料已無法滿足柔性電路板的產(chǎn)能需求，因此柔性電路板自動(dòng)上料已儼然成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。所以如何自動(dòng)將柔性電路板批量平穩(wěn)、高效地傳遞到下一個(gè)工序中的指定位置，仍是目前企業(yè)需要解決的問題。

為解決上述問題，正運(yùn)動(dòng)技術(shù)通過圖像處理技術(shù)?進(jìn)行自動(dòng)陣列匹配定位，獲取料盤上多個(gè)柔性電路板的位置，從而替代傳統(tǒng)人工上料，實(shí)現(xiàn)柔性電路板平穩(wěn)高效自動(dòng)上料。

上期課程，我們講述了在機(jī)器視覺方案中端子裁切檢測(cè)的應(yīng)用，本期課程我們將和大家一起分享如何去實(shí)現(xiàn)柔性電路板自動(dòng)上料。

二、檢測(cè)原理

（一）檢測(cè)需求

1.局部匹配定位柔性電路板的位置，輸出其坐標(biāo)給機(jī)械手。之后機(jī)械手再從進(jìn)料單元吸取柔性電路板擺放到加工位置上。

2.主界面顯示柔性電路板的位置信息和統(tǒng)計(jì)今日上料總數(shù)。

樣品圖

柔性電路板自動(dòng)上料示意圖

（二）軟件算法

先使用學(xué)習(xí)模板創(chuàng)建柔性電路板的形狀模板，接著將形狀模板位置結(jié)果作為基準(zhǔn)位置。

然后進(jìn)行九點(diǎn)標(biāo)定，將我們的像素坐標(biāo)轉(zhuǎn)換成世界坐標(biāo)系。

最后將標(biāo)定后匹配定位出來柔性電路板的位置信息顯示出來，并統(tǒng)計(jì)當(dāng)天上料總數(shù)。

（三）課前準(zhǔn)備

1.電腦一臺(tái)，安裝ZDevelop3.10.07版本軟件

2.VPLC516E一臺(tái)

3.24V直流電源一個(gè)

4.網(wǎng)線若干

5.電線若干

三、軟件實(shí)現(xiàn)

1. 打開ZDevelop軟件：新建名稱為“柔性電路板上料定位.zpj”項(xiàng)目→新建“HMI”文件→新建“main.bas”文件（用于編寫界面響應(yīng)函數(shù)）→新建“global_variable.bas”文件（用于存放全局變量并開啟HMI自動(dòng)運(yùn)行任務(wù)）→新建“InitLocator.bas”文件（用于初始化匹配參數(shù)）→新建“draw.bas”文件 （用于更新繪制ROI數(shù)據(jù)）→新建“camera.bas”文件（用于實(shí)現(xiàn)圖像采集功能）→文件添加到項(xiàng)目。

2.設(shè)計(jì)HMI界面。

3.關(guān)聯(lián)HMI界面控件變量。

4. 本期課程代碼主要實(shí)現(xiàn)的功能使用到的指令如下。

四、操作步驟

查看運(yùn)行效果：將項(xiàng)目下載到仿真器中→使用本地圖片→單次采集→點(diǎn)擊學(xué)習(xí)模板（創(chuàng)建柔性電路板的形狀模板）→點(diǎn)擊坐標(biāo)標(biāo)定（進(jìn)行mark點(diǎn)標(biāo)定）→點(diǎn)擊使用標(biāo)定 （查看當(dāng)前柔性電路板的坐標(biāo)信息）→點(diǎn)擊連續(xù)運(yùn)行，查看連續(xù)運(yùn)行效果→結(jié)束。

審核編輯：劉清