組件創(chuàng)建是開始布局所必需的，但它很復雜且有點乏味。本文介紹了零件創(chuàng)建的 5個技巧，以便您可以更高效、更順暢地創(chuàng)建組件。

內容

Quadcept組件的基礎知識

Quadcept組件由兩個元素組成

組件創(chuàng)建表

命名組件、符號和封裝

組件名稱

符號名稱

足跡名稱

組件需要哪些參數(shù)？PCB焊盤布局建議

什么是阻焊和金屬掩膜？

通過連接 Elefab使采購組件變得更容易

與 Elefab服務鏈接

Quadcept組件的基礎知識

在開始創(chuàng)建組件之前，請先了解Quadcept組件的基礎知識。

Quadcept組件由兩個元素組成

Quadcept組件僅由兩個元素組成：模型（符號+封裝）和參數(shù)組件數(shù)據(jù)。

組件創(chuàng)建表

讓我們看一下Quadcept組件創(chuàng)建表。每個模型都可以鏈接到左側符號區(qū)域中的組件。對于組件參數(shù)，您可以在屬性選項卡中添加它們。下圖顯示了如何創(chuàng)建 ROHM的組件MCR03ERPF3001。

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命名組件、符號和封裝

示例

元件名稱：MCR03ERPF3001，符號名稱（原理圖）：R_1，封裝名稱（PCB）：0603

組件名稱

考慮到零件采購，制造商零件編號通常用于組件名稱。對于電阻器和電容器等無源元件，符號和封裝通常具有相同的名稱。

符號名稱

一般來說，電阻、電容等無源元件的原理圖符號是相同的。對于示例中的組件，其符號在羅姆、松下和村田等多家制造商中是相同的。因此，示例的符號被命名為“R-1”，以便它可以在多個組件之間共享。（也可以將其命名為“RES”或“R”。）但是，對于IC等組件，它們的符號可能具有相同的形狀，但引腳布局或電氣特性不同。因此，制造商零件編號通常用作其名稱。

封裝名稱

對于PCB封裝，設計人員通常用一個可以想象封裝形狀的詞來命名，例如1608、2125和QFP64。對于 IC等組件，它們的封裝可能具有不同的焊盤形狀或金屬掩模，因此焊盤名稱或焊盤之間的間隙等一些信息有時會添加到封裝名稱的末尾。

組件需要哪些參數(shù)？

所需的參數(shù)化組件數(shù)據(jù)因組件類別而異。

在Quadcept中，您可以通過直接連接到Digi-Key、MouserElectronics、Chip1Stop、RSComponents 和CoreStaff提供的Web服務輕松查找和添加合適的組件參數(shù)。

組件參數(shù)可以自由添加到您的組件中，但是如果添加很多，則在創(chuàng)建新組件時定義它們將花費更多時間?？紤]到添加組件參數(shù)的收益和成本之間的平衡，確定添加哪些屬性非常重要。

示例：經(jīng)常添加的組件參數(shù)

制造商名稱

制造商零件編號

額定功率

額定電壓

公差

包裝

工作溫度

Digi-Key / Mouser Electronics / Chip1Stop / RSComponents / CoreStaff 的部件號

下圖顯示了Digi-Key 為某個片式電阻器提供的元件數(shù)據(jù)。它包含制造商名稱、容差、額定功率、工作溫度和封裝超出上述參數(shù)。

小提示

將Digi-Key、MouserElectronics、Chip1Stop、RSComponents 和CoreStaff 的每個部件號注冊到您的組件非常有用。它使您能夠在設計期間隨時查找數(shù)據(jù)表。更多信息，如來自分銷商的庫存信息和價格，也可以隨時參考。這些信息可以幫助您選擇組件，更重要的是，您可以更輕松地采購所需的組件，因為BOM 文件可以以每種供應商格式生成。它還使向我們的在線 PCB設計/制造/組裝服務Elefab 請求零件采購變得更加容易。

下圖是組件對話框。添加每個供應商的零件編號并單擊旁邊的藍色信息圖標，您可以在設計期間查看最新的組件數(shù)據(jù)。

PCB焊盤布局建議

焊盤基本上是根據(jù)每個制造商提供的數(shù)據(jù)表創(chuàng)建/放置的，但有時數(shù)據(jù)表中沒有描述金屬掩模和阻焊層的尺寸。本節(jié)介紹焊盤布局建議。

什么是阻焊和金屬掩膜？

本節(jié)解釋什么是阻焊層和金屬掩膜。

阻焊層

阻焊層，也稱為阻焊劑，是一種保護性油墨，應用于印刷電路板的表面，以防止焊料粘附到不必要的部件上并在安裝過程中造成短路，并保護銅免受灰塵和污垢等污染物的影響.

金屬掩膜

金屬掩模是一種焊膏模板，用于將適量的焊膏沉積到表面貼裝焊盤上以建立電氣連接。需要使用焊膏來使用機器人機器（通常稱為拾放機器）將表面貼裝器件自動放置到印刷電路板上。

焊盤布局示例

兩種掩膜的尺寸取決于您的產(chǎn)品，但對于IC(SOP/QFP) 等組件，阻焊膜的尺寸通常大于銅焊盤。對于金屬掩模，其尺寸通常與焊盤尺寸相同。（下圖顯示了焊錫和金屬掩模的常用焊盤尺寸。對于實際需要的尺寸，請務必與PCB制造商或您的客戶確認。）

通過連接Elefab使采購組件變得更容易

零件采購與零件創(chuàng)建一樣乏味。作為 Quadcept 的在線Web 服務之一，Elefab可以更輕松地進行PCB 設計、制造、零件采購和組裝的估算和下訂單。

與Elefab 服務鏈接

以下說明解釋了如何從Quadcept 連接到Elefab 服務。

第一步

定義要用作估計條件的組件數(shù)據(jù)

轉到功能區(qū)菜單中的完成選項卡，然后選擇[Elefab] >> [設置]以打開Elefab 的估計條件對話框。在此對話框中，在對話框底部的“組件信息”區(qū)域中指定要傳輸?shù)紼lefab 服務的組件屬性。

第二步

將您的設計信息傳輸?shù)紼lefab

只需單擊Create Estimate按鈕，您就可以傳輸設計信息并估算PCB 制造的定價。

您不必為您的設計附加BOM 文件。

第三步

在Elefab 上獲得估價或下訂單

通過將您的設計信息直接從Quadcept 傳輸?shù)紼lefab服務，您的設計中使用的組件將被自動提取并顯示為列表。這使您可以立即獲得估價或下訂單，而無需搜索零件或上傳BOM 文件。

審核編輯：劉清