電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）2014年，F(xiàn)acebook（現(xiàn)更名為Meta）收購虛擬現(xiàn)實公司Oculus，VR自此進入高速發(fā)展期，2015年至2016年間熱度持續(xù)攀升，不過后來因為價格昂貴、應用較為局限等因素，VR產(chǎn)業(yè)又逐漸降溫。

2021年，元宇宙概念大火，元宇宙是利用科技手段進行鏈接與創(chuàng)造的，與現(xiàn)實世界映射與交互的虛擬世界，具備新型社會體系的數(shù)字生活空間，而VR技術(shù)被認為是現(xiàn)實與虛擬世界的接口，是元宇宙非常重要的組成部分，VR產(chǎn)業(yè)因此重新升溫。

VR頭顯設(shè)備出貨量持續(xù)攀升

近幾年越來越多的企業(yè)加入到VR這個賽道，包括2021年字節(jié)跳動重金收購國內(nèi)最大的VR硬件廠商Pico，隨后，谷歌、蘋果、騰訊、網(wǎng)易等大廠紛紛入局。

近日更是有多家廠商傳出發(fā)布新品的消息，上周聯(lián)想發(fā)布首款VR頭顯VR700，日前索尼旗下PlayStation中國宣布，虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備PlayStation VR2將在明年初發(fā)布，行業(yè)人士透露，蘋果AR/VR頭戴設(shè)備最快也將于明年1月發(fā)布。

目前來看，雖然入局的廠商較多，不過整體而言，VR頭顯設(shè)備的市場集中度較高，全球主要的VR頭顯設(shè)備市場基本由Oculus、DPVR、Sony、Pico等幾家占據(jù)，根據(jù)IDC此前披露的數(shù)據(jù)，其中Oculus占據(jù)了市場份額的80%，國內(nèi)的DPVR、Pico分別占市場的4%。

全球VR頭顯設(shè)備的整體出貨呈現(xiàn)增長趨勢，IDC今年3月發(fā)布的《全球VR/AR頭顯設(shè)備市場季度跟蹤報告》顯示，2021年全球VR/AR頭顯設(shè)備出貨量高達1123萬臺，同比增長92.1%，VR頭顯設(shè)備出貨量達1095萬臺，預計2022年全球VR頭顯設(shè)備的出貨量將會達到1573萬臺，同比增長43.6%。

VR在應用場景方面，目前主要應用于娛樂，包括觀影和游戲。在硬件產(chǎn)業(yè)鏈方面，光學、芯片、顯示屏、傳感器、攝像頭等核心器件，其中可提供高性能光學方案的廠商主要是歌爾股份、舜宇光學等，國產(chǎn)偏光片龍頭則是三利譜。

歌爾股份2012年開始布局光學器件領(lǐng)域，2017 年建立歌爾長光研究院布局VR高端光學，2020年投入11.1 億用VR光學模組項目，能提供非球面透鏡、菲涅爾透鏡、Pancake，具備量產(chǎn)能力，并與索尼、Meta、Pico及華為等全球幾家頭部VR廠商達成合作。

舜宇光學已于2017年實現(xiàn)VR菲涅爾鏡片的量產(chǎn)，2021年完成雙菲涅爾鏡片的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)，2022年完成了Pancake一體化方案的研發(fā)，已實現(xiàn)量產(chǎn)。

另外歐菲光在VR/AR領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，包括光學鏡頭、影像模組、光機模組和整機組裝制造等，光學鏡頭方面，該公司可提供VR非球面透鏡、VR/AR鏡頭組、VR目鏡等產(chǎn)品，目前有多個VR/AR項目處于定點開發(fā)中，并有部分項目成功實現(xiàn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)。

三利譜研究開發(fā)VR產(chǎn)品認證工作接近尾聲，預計下半年實現(xiàn)小批量供貨。該公司能提供兩類解決方案，一類是偏光片在Pancake模組顯示端的應用，一類是在近眼端的線偏側(cè)貼合和QWP側(cè)貼合，另外國內(nèi)偏光片上市企業(yè)還有杉杉股份、深紡織A等。

VR頭顯設(shè)備技術(shù)的未來趨勢

目前VR頭顯設(shè)備的主流技術(shù)是什么，未來又有怎樣的趨勢呢？近日，方正證券發(fā)布了一篇名為《Pico & Quest VR拆機：Pancake化& MR化》的報告，對比拆解了Pico Neo3和Oculus Quest2兩款產(chǎn)品，展示了一些最新的技術(shù)趨勢。

核心零件方面，Oculus Quest2和Pico Neo3均采用主流高端VR芯片驍龍XR2，高通于2019年12月推出的驍龍XR2，是目前主流VR一體機芯片，從視頻解碼看其性能，驍龍XR2最高支持8K@60fps與4K@120fps的視頻解碼。

未來后置電池方案將會是趨勢，從主體外觀來看，Oculus Quest2和Pico Neo3都由頭戴主機和兩只手柄組成，定位方案都是攝像頭捕捉手柄的追蹤光環(huán)。

其中頭戴主機包括輸入設(shè)備（攝像頭、麥克風）、輸出設(shè)備（屏幕、鏡片、麥克風）、內(nèi)部運算、蓄電鋰電池等，手柄包括追蹤光環(huán)、遙桿（方向）、按鍵（功能）、扳機（確認）、側(cè)按鍵（抓?。直鷥?nèi)有干電池倉。

圖片來自方正證券

兩款設(shè)備的不同點在于，Pico Neo3采用的是電池后置方案，即將電池移出主機，通過連接線置于腦后位置。后置電池未來或許會獲得更多VR頭顯采用，原因是，后置電池方案可以顯著提高佩戴舒適度，Quest2所采用的前置電池方案，在佩戴時主機會有明顯的下墜感，產(chǎn)生視覺效果不清晰，眼部、額頭承受壓力的不良體驗。

而且后置電池方案對VR頭顯一體機的減重要求不大，這意味著可以設(shè)計上更大容量的電池，比如，Pico Neo3電池后移，配備了5300mAh電池，比Quest2的3640mAh多出近50%。據(jù)了解，2022年后上市的一體機中后置電池的設(shè)計方案已經(jīng)成為主流選擇。

Pancake方案逐漸成為主流選擇，近段時間，華為、創(chuàng)維、松下等公司都公布了新一代的Pancake產(chǎn)品，Meta、蘋果的下一代旗艦產(chǎn)品也將采用Pancake方案。

目前VR一體機使用的光學成像方案主要有三種，非球面透鏡、菲涅爾透鏡和反射折射透鏡（Pankcake方案）。非球面透鏡，特點是低散光，需要使用更大的顯示屏幕和更厚的光學元件，導致設(shè)備非常笨重；菲涅爾透鏡，散光的問題會導致低對比度和分辨率的降低，成像距離在40mm左右。

而反射折射透鏡（Pancake方案），通過折疊光路，壓縮成像距離可達40%-60%，鏡片也更加輕薄。VR一體機Pancake方案的應用，將會使得Micro OLED/Mini-LED，偏光片的需求提升，現(xiàn)在市面上大多數(shù)VR眼鏡多使用LCD屏幕，而Pancake方案，光線需要經(jīng)過多次折射，光利用率較低，因此需要更強發(fā)光亮度的屏幕材料，如Micro OLED、Mini-LED等。

小結(jié)

近日有元宇宙企業(yè)被曝欠薪，此前Meta也傳出裁員的消息，網(wǎng)友紛紛驚呼“元宇宙是否要涼了”，然而從目前的情況來看，其中VR頭顯設(shè)備的部分卻市場需求正旺，出貨量持續(xù)高增長，技術(shù)層面，VR設(shè)備廠商也在不斷創(chuàng)新，比如采用電池后置、Pancake方案等，使得VR設(shè)備的用戶體驗更好。