2022年8月，曦智科技將參加在深圳舉行的GTIC 2022全球AI芯片峰會，曦智科技全球副總裁胡永強先生受邀出席，并將「新型計算技術(shù)專題論壇」發(fā)表演講。

本屆GTIC全球AI芯片峰會將以“不負芯光 智算未來”為主題，35位AI芯片產(chǎn)學研用領軍人物將齊聚深圳灣萬麗大酒店，通過五大主題論壇，對AI芯片技術(shù)革新和落地走向進行全景式解讀。

面對數(shù)字經(jīng)濟浪潮的席卷而來，算力需求的激增和電子芯片自身的物理屬性逐漸產(chǎn)生矛盾，引領半導體行業(yè)超過半個世紀的“摩爾定律”正面臨失效的困境。曦智科技率先將目光投向光子領域，開創(chuàng)性地提出了“光電混合計算新范式”。近兩年來，傳統(tǒng)計算芯片巨頭也紛紛宣布進軍光計算領域，下一代計算芯片的基建技術(shù)將向光電混合方向發(fā)展已逐漸成為了業(yè)界共識。

本次大會上，曦智科技將帶來題為《光電混合計算——下一代算力基建的新選擇》的主題分享，從曦智科技的三大創(chuàng)新性核心技術(shù)出發(fā)，解讀光電混合計算的最新進展和落地應用。

胡永強先生現(xiàn)任曦智科技電子副總裁，負責公司電子芯片設計研發(fā)，為下一代光電混合計算新范式提供更強大的技術(shù)支持。

胡永強先生在半導體領域從業(yè)30余年，具有豐富的電子芯片設計、研發(fā)及產(chǎn)品化經(jīng)驗。在加拿大麥克馬斯特大學和康科迪亞大學先后獲得電子工程學士和碩士學位后，他最初加入了ATI創(chuàng)業(yè)團隊，該公司于2006年被AMD收購。此后，他加入AMD，任加拿大芯片設計部SoC/IP設計高級經(jīng)理，負責AMD微處理器產(chǎn)品的開發(fā)，包括PCIe IP、多媒體芯片、GPU、CPU和APU等產(chǎn)品。在ATI/AMD期間，他還參與了游戲系統(tǒng)的設計，包括Xbox和任天堂第三代游戲機的開發(fā)。

在加入曦智科技前，胡永強為上海Atmel有限公司總經(jīng)理，Western Digital高級研發(fā)總監(jiān)，負責Atmel芯片產(chǎn)品，Western Digital閃存產(chǎn)品的研發(fā)。

此外，曦智科技將在活動現(xiàn)場首次公開展出于光子計算處理器PACE——單個光子芯片中集成超過10000個光子器件，運行1GHz系統(tǒng)時鐘，運行單一計算問題的速度可達目前高端GPU的數(shù)百倍。