最近使用LDO較多，整理出了一些它的選型要素及注意點，在這里同大家一起分享下，有補正歡迎在評論區(qū)留言。

關于LDO的定義、工作原理、特點等在網(wǎng)上查都有較為詳細的介紹，這里就簡單說兩句就好，主要講對于選用它的選型要素及注意點。

LDO就是輸出壓降可以很低、內(nèi)部的MOS管工作于線性電阻、用于給電源穩(wěn)壓的器件，它通過運放調節(jié)P-MOS的輸出，特點為成本低，噪音低，靜態(tài)電流小。

#### 選型要素

- 輸入電壓范圍：我們使用LDO一般都用于降壓并保持電源輸出的穩(wěn)定性，因此輸入電壓及輸入源需要首要確定。輸入電壓范圍最好留夠裕量，比如如果輸入電壓為5V，那么我們選用的LDO的輸入電壓范圍最好最大可達6V，這樣不容易燒芯片，指標富裕度更高，產(chǎn)品生命周期更長。還有如果輸入是電池供電，那我們盡量要選擇更寬壓范圍輸入的LDO，比如同一組5V電池供電我們分別使用范圍為2.4V-6V輸入的1號LDO和3V-6V輸入的2號LDO，那么當電池放電到3V以下，那么2號LDO就工作不了了，負載就停了;而1號LDO還可以繼續(xù)工作，它的使用時間就可以更長。還有就是電池供電的話那么盡量選更小靜態(tài)電流的LDO。

- 輸出電壓：同上一樣，LDO是用于用于降壓并保持電源輸出的，那么輸出電壓也是必確認的，這個根據(jù)我們實際的負載來定。

- 最大輸出電流：這個也得根據(jù)我們實際的負載來定，而且一定我們得摸清楚所掛負載的工作電流范圍，如果選小了是工作不起來的。

- 封裝選擇：LDO封裝有多種，SOT23-5、SOT23-3、SOT89-3等如下圖。

封裝選型可根據(jù)我們的排版布局等考慮來進行，不過需確認好由于各個封裝的差異其所對應的應用電路是不一樣的

注意點：這里針對應用電路特別說下，其上的輸入及輸出電容CIN和COUT建議使用1uF 以上容值，這樣可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性。PCB布局時輸入和輸出電容注意靠近輸入輸出口布局。

- Power Dissipation(我的理解為LDO的本身熱損耗)：我們的LDO器件本身所能承受的功率熱損耗是有上限的，因為LDO的熱損耗全部要靠芯片本身扛，而它所能承受的值基于不同的封裝是不一樣的，這和熱傳導系數(shù)也有關系。一般LDO器件規(guī)格書上會告訴你它不同封裝的Power Dissipation，而我們使用時就盡量留足余量，不要超過這個值。對于這個值我們有一個計算式來估算它應用時候的功率熱損耗：比如5V輸入3V輸出，運行時候的連續(xù)電流為200mA，那么我們的功率熱損耗即可計算為：(5-3) V*200mA=0.4W.

- 靜態(tài)電流：也叫待機電流，在我們產(chǎn)品對功耗要求比較高時需特別注意它。

- 開關邏輯：使能端的開關邏輯，是高電平開還是低電平開。

-工作溫度：根據(jù)我們的產(chǎn)品的工作環(huán)境來確定，要留夠很大的余量。

好，目前先分享到這兒，其他后續(xù)使用過程中再繼續(xù)補充，有補正歡迎在評論區(qū)留言。

版權聲明：本文為CSDN博主「小街南風起」的原創(chuàng)文章，遵循CC 4.0 BY-SA版權協(xié)議，轉載請附上原文出處鏈接及本聲明。博主即本人。最近使用LDO較多，整理出了一些它的選型要素及注意點，在這里同大家一起分享下，有補正歡迎在評論區(qū)留言。

關于LDO的定義、工作原理、特點等在網(wǎng)上查都有較為詳細的介紹，這里就簡單說兩句就好，主要講對于選用它的選型要素及注意點。

LDO就是輸出壓降可以很低、內(nèi)部的MOS管工作于線性電阻、用于給電源穩(wěn)壓的器件，它通過運放調節(jié)P-MOS的輸出，特點為成本低，噪音低，靜態(tài)電流小。

#### 選型要素

- 輸入電壓范圍：我們使用LDO一般都用于降壓并保持電源輸出的穩(wěn)定性，因此輸入電壓及輸入源需要首要確定。輸入電壓范圍最好留夠裕量，比如如果輸入電壓為5V，那么我們選用的LDO的輸入電壓范圍最好最大可達6V，這樣不容易燒芯片，指標富裕度更高，產(chǎn)品生命周期更長。還有如果輸入是電池供電，那我們盡量要選擇更寬壓范圍輸入的LDO，比如同一組5V電池供電我們分別使用范圍為2.4V-6V輸入的1號LDO和3V-6V輸入的2號LDO，那么當電池放電到3V以下，那么2號LDO就工作不了了，負載就停了;而1號LDO還可以繼續(xù)工作，它的使用時間就可以更長。還有就是電池供電的話那么盡量選更小靜態(tài)電流的LDO。

- 輸出電壓：同上一樣，LDO是用于用于降壓并保持電源輸出的，那么輸出電壓也是必確認的，這個根據(jù)我們實際的負載來定。

- 最大輸出電流：這個也得根據(jù)我們實際的負載來定，而且一定我們得摸清楚所掛負載的工作電流范圍，如果選小了是工作不起來的。

- 封裝選擇：LDO封裝有多種，SOT23-5、SOT23-3、SOT89-3等如下圖。

封裝選型可根據(jù)我們的排版布局等考慮來進行，不過需確認好由于各個封裝的差異其所對應的應用電路是不一樣的

注意點：這里針對應用電路特別說下，其上的輸入及輸出電容CIN和COUT建議使用1uF 以上容值，這樣可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性。PCB布局時輸入和輸出電容注意靠近輸入輸出口布局。

- Power Dissipation(我的理解為LDO的本身熱損耗)：我們的LDO器件本身所能承受的功率熱損耗是有上限的，因為LDO的熱損耗全部要靠芯片本身扛，而它所能承受的值基于不同的封裝是不一樣的，這和熱傳導系數(shù)也有關系。一般LDO器件規(guī)格書上會告訴你它不同封裝的Power Dissipation，而我們使用時就盡量留足余量，不要超過這個值。對于這個值我們有一個計算式來估算它應用時候的功率熱損耗：比如5V輸入3V輸出，運行時候的連續(xù)電流為200mA，那么我們的功率熱損耗即可計算為：(5-3) V*200mA=0.4W.

- 靜態(tài)電流：也叫待機電流，在我們產(chǎn)品對功耗要求比較高時需特別注意它。

- 開關邏輯：使能端的開關邏輯，是高電平開還是低電平開。

-工作溫度：根據(jù)我們的產(chǎn)品的工作環(huán)境來確定，要留夠很大的余量。

好，目前先分享到這兒，其他后續(xù)使用過程中再繼續(xù)補充，有補正歡迎在評論區(qū)留言。

審核編輯：湯梓紅