半導(dǎo)體制造是世界上最精密的制造業(yè)。在國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)拉升。目前，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備全球前15名席位，而國(guó)內(nèi)大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商市場(chǎng)營(yíng)收僅占全球2.5%。晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的重要工序，屬于晶圓制造的后道工序。該項(xiàng)目提供的高精密劃片機(jī)可應(yīng)用于晶圓切割，以一流的設(shè)備性能及精度實(shí)力支持半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

01項(xiàng)目介紹

本項(xiàng)目由華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所成果轉(zhuǎn)化與技術(shù)轉(zhuǎn)移服務(wù)平臺(tái)技術(shù)方案商提供。

本項(xiàng)目提供的高精密劃片機(jī)兼容6、8、12寸材料切割，為客戶(hù)提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品切割解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求。

本項(xiàng)目劃片機(jī)有全系列半自動(dòng)、全自動(dòng)高精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T里面采用DD馬達(dá)，瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌、研磨級(jí)滾柱絲桿，設(shè)備配置自動(dòng)對(duì)焦功能、以線(xiàn)刀痕檢測(cè)功能、NCS非接觸測(cè)高功能、自動(dòng)修磨法蘭功能等。

本項(xiàng)目公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的多元化公司。主要產(chǎn)品有精密劃片機(jī)、劃片機(jī)耗材、晶圓切割等。設(shè)備兼容6、8、12英寸材料切割。

公司專(zhuān)注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領(lǐng)域，依托先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，自建系列設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)，不斷為客戶(hù)提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶(hù)提供1對(duì)1定制服務(wù)。

公司設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平，致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)。

02

應(yīng)用場(chǎng)景

本項(xiàng)目的技術(shù)可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、光通訊、玻璃、石英、藍(lán)寶石、LED基板、EMC導(dǎo)線(xiàn)、PCB/FPC、QFN、DFN、IC等各領(lǐng)域特殊材料的劃切。

03

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

重復(fù)精度1μm

穩(wěn)定性極強(qiáng)

兼容6-12英寸材料切割

人機(jī)界面友好，滿(mǎn)足各種加工工藝需求

性能達(dá)到業(yè)界一流水平

自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（擁有發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利、外觀專(zhuān)利、軟件著作權(quán)）

成熟方案（已有量產(chǎn)）

支持定制化開(kāi)發(fā)

04

產(chǎn)品樣圖

審核編輯 黃昊宇