自20世紀(jì)60年代起，激光激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光錫球焊接機(jī)應(yīng)用已普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導(dǎo)入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。

FPC軟板是一種單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FPC軟板的發(fā)展特點(diǎn)

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是一直的發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC是近幾年來(lái)發(fā)展快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn)，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了的疑問(wèn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的加工保障。

FPC軟板的焊接工藝

傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F(xiàn)整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。隨著可持續(xù)發(fā)展的推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊接無(wú)鉛化的推行將成為大勢(shì)所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊接課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等問(wèn)題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點(diǎn)并定位到指定部位進(jìn)行焊接。

諾森特脈沖熱壓焊接機(jī)

激光錫球噴射焊接機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

焊接效率高：分球焊接同步進(jìn)行，錫球焊接效率可達(dá)5psc/s

焊接精度高：適用高精度焊接精度±25μm，最小間隙100μm

焊接合格率高：焊接良率高，對(duì)于噴錫、金、銀表面焊盤(pán)的焊接，良率可達(dá)98%以上

靈活性高：重復(fù)定位精度±7μm

低熱效率：激光可以在極短時(shí)間內(nèi)融化錫球，極大地降低了熱影響，保證受熱區(qū)域可控

非接觸式：噴錫球焊接為非接觸焊接工藝，杜絕物理壓力對(duì)焊接組件的損傷，焊接部分無(wú)殘留，免清洗。穩(wěn)定的錫球大小可以確保焊點(diǎn)大小的一致性。

超小焊盤(pán)和間距：焊接錫球尺寸可以降低到直徑50μm

柔性使用模式：一臺(tái)設(shè)備可以快速實(shí)現(xiàn)多種錫球直徑的焊接，同時(shí)模塊化的組成結(jié)構(gòu)，能夠滿足客戶Lnline&ffline的不同需求

審核編輯 黃昊宇