近年來，功率元器件在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中發(fā)揮著非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)過程中，特別是在預(yù)先確保安全性方面，仿真是一種行之有效的方法。此外，在處理大功率的應(yīng)用中，除了電氣特性和電路工作之外，熱設(shè)計也變得非常重要，對熱仿真的需求日益高漲，而新增的熱分析功能，正好滿足了熱設(shè)計的需求。

ROHM Solution Simulator是一款免費的電子電路仿真工具，可以一并驗證由功率元器件和驅(qū)動IC等組成的電路。自2020年發(fā)布以來，它的適用性和準確性受到高度好評，作為一款可有效減少應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)周期的工具，正在被廣泛使用。Solution Circuits是ROHM為使用ROHM Solution Simulator進行仿真而準備的應(yīng)用電路和IC基本工作電路的仿真模型，均可免費使用。

ROHM Solution Simulator：熱分析功能的關(guān)鍵亮點

具有業(yè)內(nèi)難得的能夠?qū)泄β拾雽?dǎo)體、IC和無源器件的電路進行熱-電耦合分析的功能。

除了電路工作期間的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）分析外，還可以對引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進行分析。

過去需要十幾個小時甚至近一天時間的熱分析仿真，如今在10分鐘以內(nèi)即可完成。

以前需要通過試制產(chǎn)品來實測各個部件的溫度，如今可以很輕松地預(yù)先確認，因此可以減少返工并縮短開發(fā)周期。

ROHM Solution Simulator的熱分析功能簡介

ROHM Solution Simulator此次新增的熱分析功能是使用熱流體分析工具對從實際電路板計算出的散熱相關(guān)參數(shù)進行3D建模，并將三維數(shù)據(jù)降維為一維，以便可以通過電路仿真器進行熱分析，從而進行電和熱的耦合分析。耦合分析是考慮了電、熱、流場等兩種或多種不同影響因素的交叉作用和相互影響，并對穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)進行計算的一種分析方法。

除了能夠確認在應(yīng)用產(chǎn)品工作過程中會變化的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）外，還可以確認引腳溫度和電路板上元器件和模塊內(nèi)部芯片的熱干擾情況。

以往，這些熱分析仿真需要十幾個小時甚至將近一天的時間，如今使用ROHM Solution Simulator在10分鐘以內(nèi)即可完成。

這次，發(fā)布了第一批Solution Circuit，其中包括搭載了IGBT和分流電阻器的PTC Heater（無內(nèi)燃機的電動汽車專用加熱器）應(yīng)用電路、DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”、LED驅(qū)動器IC“BD18337EFV-M”和“BD18347EFV-M”、LDO穩(wěn)壓IC“BD450M2EFJ”等5款機型的共10種電路。

今后，ROHM將針對在電子電路設(shè)計中熱容易成問題的應(yīng)用產(chǎn)品和設(shè)備的Solution Circuit，逐步新增熱分析功能。

審核編輯：湯梓紅