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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）10月開始以來，國內(nèi)半導體上市熱潮逐漸從芯片設(shè)計走向封裝、設(shè)備以及材料領(lǐng)域。近日，又有一家專注半導體分選機設(shè)備的廠商，天津金海通半導體設(shè)備股份有限公司（簡稱：金海通）申請滬主板上市，證監(jiān)會審核狀態(tài)已進展至預先披露更新階段。此次，金海通發(fā)行的股票數(shù)量雖然低于此前已上市的半導體分選機廠商長川科技，但募集資金規(guī)模比長川科技高出4.88億元，達7.47億元。據(jù)悉，募集資金將主要用于解決公司現(xiàn)有產(chǎn)能不足的問題，以及增強公司的研發(fā)創(chuàng)新能力。公司的控股股東和實際控制人為崔學峰、龍波，兩人分別直接持股18.91%、11.88%。自2014年9月開始，崔學峰便一直擔任金海通的董事長兼總經(jīng)理，2021年領(lǐng)取256.44萬元薪水，據(jù)悉其此前還曾在摩托羅拉、日月光工作過。

半年營收超全年，5成收入來自16工位的EXCEED8000系列分選機

金海通成立于2012年，深耕集成電路測試分選機領(lǐng)域，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高溫IC自動測試Pick-Place分選機，產(chǎn)品的主要技術(shù)指標及功能達到了國際廠商愛普生的水平，科技創(chuàng)新能力較為突出。報告期內(nèi)，金海通的業(yè)務和資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)健增長，盈利能力逐步增強。在營收方面，2019年首度出現(xiàn)下滑，2020年扭轉(zhuǎn)下滑趨勢，大幅增長158.68%，2021年上半年更是增長快速，僅用半年的時間便實現(xiàn)2020年全年的營收。

在盈利能力方面，金海通近四年的綜合毛利率在55%-59%之間波動，整體呈現(xiàn)逐年提升的趨勢。報告期內(nèi)，金海通獲得的政府補助分別為273.25萬元、316.89萬元、705.08萬元、380.01萬元，分別占當期利潤總額的比例為9.03%、42.37%、10.87%、4.77%?？梢娫诎雽w行業(yè)景氣度下滑的2019年，政府補助為金海通的業(yè)績起到了強有力的支撐作用。但從政府補助占利潤總額的比例看，在2019年之外的時間，金海通的業(yè)績增長并沒有出現(xiàn)過度依賴政府補助的情況。測試分選機的種類一般分為平移式測試分選機、重力式測試分選機、轉(zhuǎn)塔式測試分選機。金海通深耕的是平移式測試分選機領(lǐng)域，目前其已開發(fā)了五大系列的平移式測試分選機，分別為EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、SUMMIT系列、PUPPY&COLLIE系列、NEOCEED系列。而金海通收入最主要來源于EXCEED8000系列的分選機，報告期內(nèi)該產(chǎn)品分別實現(xiàn)的營收為3109.54萬元、1269.91萬元、9267.82萬元、11049.39萬元，分別占主營業(yè)務收入的比例為29.82%、17.97%、50.95%、55.56%。值得注意的是，在過去的2018年、2019年金海通營收最大來源的是EXCEED6000系列產(chǎn)品，而EXCEED8000系列是在2020年后才成為金海通的第一大業(yè)務的。

EXCEED8000系列在支持的工位數(shù)、測試環(huán)境、UPH（單位小時產(chǎn)出）數(shù)量上均較EXCEED6000系列有所優(yōu)化升級，其中支持的測試工位數(shù)由8工位提升至16工位，EXCEED8000系列的分選機也增加了EXCEED6000系列沒有的低溫（最低可達-55℃）測試環(huán)境，UPH最大顆數(shù)由8500顆提升至13500顆，增加了5000顆。金海通EXCEED8000系列在UPH、Index time、封裝技術(shù)指標上，與國際大廠愛普生處于同等水平。值得一提的是，我們國產(chǎn)的分選機廠商金海通在封裝尺寸、測試壓力、溫度范圍及穩(wěn)定性、Jam rate技術(shù)指標上優(yōu)于國際廠商愛普生。

在銷售單價上，EXCEED8000系列比EXCEED6000系列大概貴27-46萬元。在銷量上，2020年銷售最多的仍然是EXCEED6000系列產(chǎn)品，而EXCEED8000系列則是憑借過高的價格在低銷量下實現(xiàn)收入占比反超EXCEED6000系列。2021年上半年，金海通的EXCEED8000系列銷量才首次超過EXCEED6000系列，這兩大產(chǎn)品的銷售收入差距也從2018年的4673萬元拉大到3892萬元。在客戶方面，金海通已與安靠、聯(lián)合科技、嘉盛、南茂科技、長電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、甬矽電子、欣銓科技等國內(nèi)外知名封測企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科科技等國內(nèi)外知名芯片設(shè)計及信息通訊公司，以及國內(nèi)知名研究院校和機構(gòu)建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。招股書顯示，2020年金海通的第一大客戶是通富微電，實現(xiàn)的銷售收入為5425萬元，占營業(yè)收入的比例為29.30%。2018年通富微電對金海通營收的貢獻率更高，達60.86%。不過2021年上半年通富微電占營業(yè)收入的比例降至11.22%，成為金海通的第二大客戶，而第一大客戶則是采購量增長快速的甬矽電子。報告期內(nèi)，金海通的前五大客戶銷售收入占比較高，不過整體呈下降趨勢，下游客戶按照同一控制下合并的數(shù)量分別為23、34、46、46，呈快速增長趨勢，客戶集中度逐步降低。

與國內(nèi)外同行企業(yè)比較：金海通體量較小，研發(fā)投入有所不足

在集成電路測試分選機行業(yè)，金海通的競爭對手主要包括美國科休、日本愛普生、日本愛德萬、臺灣鴻勁、長川科技。在業(yè)績方面，2020年金海通與國內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示：海外的三家分選機大廠成立時間均在20世紀19年代，具有先發(fā)優(yōu)勢，技術(shù)積累較強，經(jīng)營規(guī)模較大。而我國半導體測試設(shè)備研發(fā)起步較晚，國內(nèi)半導體測試設(shè)備市場份額主要由進口產(chǎn)品占據(jù)，國內(nèi)廠商的經(jīng)營規(guī)模較小，金海通由于僅專注分選機這一測試設(shè)備，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，致使營收規(guī)模比其他同行企業(yè)更小。在盈利能力上，金海通與同行業(yè)上市公司的比較情況如下：

近幾年金海通的毛利率低于專注測試系統(tǒng)的華峰測控，長川科技的主營產(chǎn)品包括測試機、測試分選機、探針臺、AOI檢測設(shè)備和自動化設(shè)備，在分選機產(chǎn)品的毛利率上，金海通要高于長川科技。在研發(fā)投入方面，金海通與同行業(yè)上市公司的比較情況如下：

較為有趣的是，近幾年金海通的研發(fā)費用低于銷售費用、管理費用。報告期內(nèi)，金海通具體的研發(fā)費用分別為717.65萬元、988.14萬元、1274.28萬元、892.15萬元，而同期銷售費用分別為1081.11萬元、1030.28萬元、1434.99萬元、1349.41萬元，金海通銷售費用居高的原因，主要是其銷售人員的快速增加以及測試分選機售后維護的費用大幅增加所致。在研發(fā)費用率上，金海通遠遠低于華峰測控和長川科技，且研發(fā)人員的平均薪酬也低于這兩大企業(yè)，2020年金海通研發(fā)人員人均薪酬達19.76萬元，較2019年減少了2.4萬元。整體來看，金海通在研發(fā)上表現(xiàn)出投入略有不足的情況。截至2021年上半年，金海通的研發(fā)團隊僅67人。

中低端半導體測試分選機逐步完成國產(chǎn)替代，高端仍大量依賴進口

我國半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重不斷增長，市場份額在加快上行。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸半導體設(shè)備市場在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2020年中國大陸在全球市場占比突破26.30%。

在銷量上，我國半導體設(shè)備正進入快速增長期。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度中國大陸市場半導體設(shè)備銷售額為59.6億美元，同比增長70.29%，增速明顯高于全球平均水平。2021年第一季度，中國半導體設(shè)備銷售在全球的銷售占比達到25.29%。在半導體測試分選機細分領(lǐng)域，雖日本、美國等海外國家的廠商仍然占據(jù)市場的主導地位，但近年來，隨著國內(nèi)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，自主核心技術(shù)不斷提升，國內(nèi)廠商在部分測試設(shè)備領(lǐng)域如中低端測試分選機等測試設(shè)備領(lǐng)域已逐步實現(xiàn)進口替代。但受制于行業(yè)龍頭企業(yè)美國科休、日本愛普生、日本愛得萬對于其他測試設(shè)備技術(shù)的壟斷，我國自主品牌高端測試分選機仍舊缺乏，國內(nèi)封裝測試企業(yè)對于高端測試分選機仍舊高度依賴進口。

募資7.47億元，擴產(chǎn)及提升定制化配套能力

金海通表示，本次募集到的7.47億元資金到位后，按輕重緩急順序投資以下項目：

通過招股書梳理，發(fā)現(xiàn)金海通目前存在研發(fā)投入不足、現(xiàn)有產(chǎn)能不足等問題，這兩大問題已經(jīng)成為制約金海通快速發(fā)展的瓶頸。而且金海通向海外市場進軍的野心明顯，報告期內(nèi)在境內(nèi)銷售分選機的收入占比呈下降趨勢，但在中國港澳臺地區(qū)、東南亞地區(qū)和歐美地區(qū)的合計收入占比在逐年提升，未來國產(chǎn)替代需求加大會進一步吞下金海通更多的產(chǎn)能，產(chǎn)能不足也將拖慢金海通拓展海外市場的步伐。金海通將4.36億元募集資金投入“半導體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”，旨在提升自己測試分選機的產(chǎn)品性能及定制化配套能力，尤其是高端測試分選機。為了減少制造原材料對海外廠商的依賴，完善自身的供應鏈，縮短分選機生產(chǎn)及交貨的時間，擴充成品分選機的產(chǎn)能，金海通把布局觸角延伸至分選機上游的零配件和組件。投入1.11億元募集資金，在江蘇南通建設(shè)測試分選機機械零配件及組件加工生產(chǎn)中心，項目預計每年可生產(chǎn)測試分選機零配件及組件共1000套。未來如果金海通滬主板IPO成功，充裕的募集資金將有效解決研發(fā)投入不足、分選機產(chǎn)能不足的問題，企業(yè)的市場競爭力和盈利能力也有望得到較大地提升。

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