貼片加工中元器件移位的6個(gè)原因
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位，smt貼片加工中出現(xiàn)的連錫，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。
針對貼片元器件移位的原因，可以從以下幾個(gè)方面查找原因：貼片加工中元器件移位的原因：
1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。
smt貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。
編輯：黃飛
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原文標(biāo)題：貼片元器件移位原因的查找
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