10月24日，美國半導體及相關(guān)設備制造商KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）推出了新的Orbotech Corus8M直接成像 (DI) 解決方案。

KLA LIS部門經(jīng)理Arik Gordon表示：“全新的Orbotech Corus DI平臺已獲得了客戶認可。公司對精密DI技術(shù)的持續(xù)投資也將擴展到未來的Orbotech Corus系列產(chǎn)品，并且計劃未來幾年進一步提高精度和分辨率，以繼續(xù)實現(xiàn)IC基板技術(shù)路線圖。

多合一提高效率和產(chǎn)量

Orbotech Corus DI系統(tǒng)采用雙面成像 (DSI) 技術(shù)，是業(yè)界首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)，可實現(xiàn)PCB板雙面成像，無需多個獨立的DI、裝載/卸載和翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)。這意味著單一的全自動Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)可以有效地替代完整的DI生產(chǎn)線。

△KLA的新型Orbotech Corus直接成像系統(tǒng)（左）可以替代傳統(tǒng)的DI線

同時，這種直接成像的多合一的方法還能節(jié)省地面空間。傳統(tǒng)DI生產(chǎn)線的面積可能約為18㎡，而Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)可將占地面積減少到近10㎡。

完全集成的系統(tǒng)通過將清潔器和過濾器集成在一個封閉、緊湊的“盒子”中來降低污染風險，這有助于為制造商提供整個系統(tǒng)的清潔環(huán)境。制造商將在工具的曝光區(qū)域看到更高的清潔度，以保持高產(chǎn)量水平。

提高精細線條圖案質(zhì)量的高精度和精確成像

Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)通過使用更高功率的激光和更復雜的光學元件，顯著增強了經(jīng)過現(xiàn)場驗證的大掃描光學元件 (LSO) 和 MultiWave 激光技術(shù)。這種優(yōu)化的光學路徑可實現(xiàn)高焦深 (DOF)，以確保在不同表面形貌上提高線條精度和均勻性，LSO技術(shù)利用單成像技術(shù)獲得更高的成像質(zhì)量。這些增強功能內(nèi)置于革命性的新型高精度平臺中，并由先進的縮放算法提供支持，使Orbotech Corus 8M系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的分辨率-低至8μm線寬-并為高級應用實現(xiàn)±5μm的更高配準精度。

Orbotech Corus 8M系統(tǒng)的最終能力旨在大規(guī)模生產(chǎn)IC基板（模塊、倒裝芯片球柵陣列 [FCBGA] 核心層）和先進的高密度互連(HDI) PCB，兼容一系列先進的工藝類型，如改進的半加成工藝 (mSAP)，以及tent-and-etch工藝。

Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)能夠以極高的精度生產(chǎn)超細線條，非常適合高性能應用，包括高端智能手機和智能手表等可穿戴設備。

Orbotech Corus 8M系統(tǒng)的先進目標識別和縮放算法為每個子面板（單元級別）提供精確的成像精度，并提供完全的靈活性來讀取具有跨面板任何目標布局的任意數(shù)量的目標（包括目標的不對稱圖案）和任何具有最小吞吐量損失的目標類型，以幫助提供高生產(chǎn)率。

審核編輯：劉清