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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，無錫卓?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“卓海科技”）擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市進入問詢階段。此次上市擬募資5.4734億元，用于半導體前道量檢測設(shè)備擴產(chǎn)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

圖：卓海科技募資情況卓?？萍际菄鴥?nèi)半導體前道量檢測設(shè)備供應(yīng)商，主要通過對退役設(shè)備的精準修復和產(chǎn)線適配來實現(xiàn)其再利用價值，為客戶提供前道量檢測修復設(shè)備，此外，卓?？萍家仓铝τ谇暗懒繖z測設(shè)備（如應(yīng)力測量設(shè)備、四探針電阻測試儀等）及其關(guān)鍵配件（如激光器等）的自主研發(fā)。

2021年營收超億元，凈利潤三年翻6倍

在芯片制造過程中，前道量檢測設(shè)備是提高芯片產(chǎn)率、良率，降低生產(chǎn)成本的核心設(shè)備，其市場規(guī)模僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)顯示，前道量檢測設(shè)備在半導體設(shè)備市場中占據(jù)13%的市場份額。隨著智能汽車的智能駕駛等級不斷提升，消費電子、智能工業(yè)，對于芯片的要求也是不斷提升，成熟制程的需求將持續(xù)增長，這也推動了應(yīng)用于成熟制程的前道量檢測設(shè)備的需求。目前，中國大陸已成為全球最大的前道量檢測設(shè)備市場，但KLA、AMAT、Hitachi國際龍頭企業(yè)占據(jù)超過75%，前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率僅為2%，國產(chǎn)企業(yè)有著廣闊的發(fā)展空間。招股書顯示，卓?？萍家呀?jīng)建立并完善了包括故障設(shè)備精準修復、多尺寸晶圓量檢測傳輸、多材質(zhì)晶圓量檢測定位技術(shù)在內(nèi)的修復技術(shù)體系，實現(xiàn)了從 250nm 制程到 32nm 制程（多尺寸、多材質(zhì)）修復工藝平臺的持續(xù)升級。在前道量檢測設(shè)備及其關(guān)鍵配件的自主研發(fā)方面，公司形成了固態(tài)激光設(shè)計技術(shù)、激光自校準穩(wěn)定技術(shù)、高穩(wěn)定性傳動控制技術(shù)等核心技術(shù)。主要客戶有士蘭微、華虹半導體、華潤微等。在營收方面，卓海科技在報告期內(nèi)的業(yè)績翻倍增長。2019年、2020年、2021年，營業(yè)收入分別為4093萬元、7455萬元、1.95億元，年復合增長率為118.31%，近三年增長近5倍；凈利潤分別為1332萬元、2808萬元、7611萬元，年復合增長率為139.04%，近三年增長近6倍。

圖：卓?？萍紶I收情況在主營業(yè)務(wù)方面，前道量檢測修復設(shè)備是主要的收入來源，報告期內(nèi)的營收占比均達到90%以上。其中前道量檢測修復設(shè)備包括測量修復設(shè)備、檢測修復設(shè)備兩大類，后續(xù)不斷拓展修復設(shè)備品類。整體來看，卓?？萍贾鳡I業(yè)務(wù)收入呈快速增長趨勢，2020 年度、2021 年度分別同比增長 82.48%、161.67%，年復合增長率達到 118.51%。對于主營業(yè)務(wù)的增長，卓?？萍荚谡泄蓵刑岬搅巳笤?，一是市場需求的推動，二是公司有著豐富的技術(shù)積累，三是公司有著優(yōu)質(zhì)的客戶。

圖：卓?？萍贾鳡I業(yè)務(wù)占比情況在客戶方面，卓?？萍嫉目蛻舭蛻鬉、客戶B、士蘭微、客戶C、華虹半導體、華潤微等，這些國內(nèi)半導體代工龍頭企業(yè)將為卓?？萍伎焖俪砷L的市場基礎(chǔ)。不過，在報告期內(nèi)，前五大客戶的銷售占比分別為 84.41%、85.86%及66.78%，占比相對較高。卓?？萍家惨庾R到客戶過于集中帶來的風向，在招股書中提到，“如果公司主要客戶因生產(chǎn)經(jīng)營或財務(wù)狀況發(fā)生重大不利變化而減少對公司產(chǎn)品的需求，或公司未能持續(xù)拓展新客戶，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)績產(chǎn)生不利影響。”

起步晚，研發(fā)投入低于同行

與國際企業(yè)相比，國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)起步較晚，細分到前道量檢測設(shè)備也是如此。從招股書中可以看到，卓?？萍荚谘邪l(fā)投入和研發(fā)人才占比方面仍有不足。報告期內(nèi)，在研發(fā)人員方面，核心技術(shù)人員只有3人，研發(fā)人員總數(shù)為74人，占員工總數(shù)的比例僅為17.57%，不到20%。在研項目有兩項，分別為“晶圓薄膜應(yīng)力測量設(shè)備的研究”、“晶圓缺陷測量儀用固態(tài)激光的研究”，處于樣品測試階段。在研發(fā)投入方面，卓?？萍嫉难邪l(fā)投入逐年下降。如果將其研發(fā)費用率與同行業(yè)可比公司對比，也能看出明顯的差距。2019年、2020年、2021年的研發(fā)投入分別為7.38%、6.245%、5.36%。同期，同行業(yè)可比公司的研發(fā)費用率平均值為46.55%、19.20%、16.28%。由此來看，業(yè)內(nèi)的研發(fā)費用率都呈現(xiàn)下降的趨勢，但是卓?？萍嫉难邪l(fā)投入明顯過低。

對此，卓?？萍急硎?，“主要系公司研發(fā)活動圍繞修復技術(shù)體系研究和自研設(shè)備開發(fā)進行，而同行業(yè)可比公司為整機制造商，其研發(fā)活動通常用于支持整機樣機研發(fā)，研發(fā)材料投入規(guī)模較大?！?/span>

小結(jié)

當下，全球半導體設(shè)備市場高度集中，半導體前道量檢測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率也僅為2%，在國際龍頭廠商占據(jù)的市場中，對國內(nèi)廠商而言是一個機遇也是挑戰(zhàn)。未來卓?？萍寄芊裨诟呒夹g(shù)門檻的半導體設(shè)備領(lǐng)域取得亮眼的成績，并且打破壟斷，還有很長的路要走。

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原文標題：卓?？萍紨M創(chuàng)業(yè)板上市！營收利潤雙增長，但研發(fā)投入低于同行，預(yù)計募資超5億

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