1.ATE = Automatic Test Equipment. 是自動(dòng)化測試設(shè)的縮寫，于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動(dòng)測試機(jī)， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

2.DUT = Device Under Test. 待測設(shè)備，半導(dǎo)體行業(yè)一般是電子元器件/芯片。

3.PIB = Prober Interface Board. 探針接口板：介于測試機(jī)探針臺(tái)和半導(dǎo)體晶圓或芯片之間。是載板的一種，主要用于在半導(dǎo)體器件封裝前的測量，與自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)之間建立電氣連接。

4.DIB = Device Interface Board：設(shè)備接口板：介于測試機(jī)和設(shè)備之間

5.PDP = Prober docking plate，探針臺(tái)對(duì)接板

6.Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自動(dòng)分選機(jī)，用于成測中自動(dòng)分類已測芯片的機(jī)器。必須與測試機(jī)相連接對(duì)接后（docking）及接上對(duì)接板（interface board）才能進(jìn)行測試，動(dòng)作過程為分選機(jī)的手臂將DUT放入socket，此時(shí)contact chuck下壓，使DUT的腳正確與socket接觸后，送出start訊號(hào)，透過interface tester，測試完后，tester送回binning及EOT訊號(hào)，handler做分類動(dòng)作?？蛻舢a(chǎn)品的尺寸及腳數(shù)不同，handler提供不同的模具。

7.Manipulator: 半導(dǎo)體測試行業(yè)的manipulator一般指的是Test head manipulator, 測試機(jī)機(jī)械手/測試機(jī)支架, 也叫測試頭機(jī)械手/測試頭支架，搬運(yùn)測試頭，方便測試頭與探針臺(tái)（Prober）對(duì)接/取消對(duì)接或調(diào)整測試頭。

8.Prober = 探針臺(tái)，通常指晶圓探針臺(tái)，中測中用于晶圓測試的機(jī)器。 在電氣測試中，來自測量儀器或測試機(jī)的測試信號(hào)會(huì)通過探針或探針卡傳輸?shù)骄系母鱾€(gè)設(shè)備，然后從設(shè)備返回信號(hào)。晶圓探針臺(tái)用于處理晶圓，使其在設(shè)備上的指定位置接觸。在半導(dǎo)體開發(fā)中，晶圓探測器主要用于評(píng)估原型IC的特性，可靠性評(píng)估和缺陷分析。 9.Pogo Tower， 也叫Prober Tower，中文探針?biāo)?，探針?biāo)菣C(jī)械上精確排列的彈簧觸點(diǎn)，頂部和底部，中間有可控的阻抗連接。由于塔的機(jī)械和電子特性是眾所周知的，測試系統(tǒng)可以補(bǔ)償插入損耗和信號(hào)。

10.Docking是什么？Docking一般是指ATE測試設(shè)備中與Prober（探針臺(tái)）界面連接的那塊板的對(duì)接方式。 Direct docking= 直接對(duì)接，這是一種不需要探針?biāo)慕涌趯?duì)接方案，與傳統(tǒng)系統(tǒng)對(duì)接方案對(duì)比，直接對(duì)接的特點(diǎn)如下： ? Direct Docking System 直接對(duì)接系統(tǒng) 接口組件僅連接到測試頭 測試頭與探針臺(tái)的連接位于外部 ? Conventional System 傳統(tǒng)系統(tǒng) 接口組件位于探針頭板內(nèi) 將測試頭連接到接口處的探針臺(tái)上

11.PCB = Printed Circuit Board, (印制電路板)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

12.PC = Probe Card: 探針卡是晶圓測試中被測芯片和測試機(jī)之間的接口，主要應(yīng)用于芯片分片封裝前對(duì)芯片電學(xué)性能進(jìn)行初步測量，并篩選出不良芯片后，再進(jìn)行之后的封裝工程。探針卡的使用原理是將探針卡上的探針與芯片上的焊墊（Pad）或凸塊（bump）直接接觸，導(dǎo)出芯片訊號(hào)，再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化測量晶圓。它對(duì)前期測試的開發(fā)及后期量產(chǎn)測試的良率報(bào)證都非常重要，是晶圓制造過程中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程。

13.Wafer = 晶圓。也被稱為基片，由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

14.Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封裝的全功能芯片，一個(gè)晶圓由許多晶粒組成，這些晶粒在在切割過程中被分離出來。

15.Chip – 芯片，集成電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的設(shè)備集成到一塊硅片上。它也經(jīng)常被稱為微芯片或簡單的芯片。一般來說，芯片這個(gè)詞指的是一塊很小很薄的材料，有時(shí)是從一塊較大的材料上掰下來的。當(dāng)芯片還沒有封裝時(shí)，我們稱它為裸片。所以，大多數(shù)集成電路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生產(chǎn)的。

審核編輯 ：李倩