您是否正在為極具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用設(shè)計(jì)高度創(chuàng)新的混合信號(hào)集成電路，且正在尋找經(jīng)驗(yàn)豐富而可靠的開(kāi)發(fā)和制造合作伙伴？ams OSRAM提供針對(duì)客戶和應(yīng)用的特殊標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的廣泛組合，同時(shí)還為合作伙伴提供先進(jìn)的模擬半導(dǎo)體制造支持。

在摩爾定律持續(xù)放緩、新型計(jì)算平臺(tái)卻要求更高性能的大背景下，電子IC發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，光子IC (PIC)逐漸興起。

ams OSRAM推出的“More than Silicon”計(jì)劃，正推動(dòng)我們從電子IC走向光子IC。如您希望實(shí)現(xiàn)更高集成度且更低成本的低損耗、低延遲、大帶寬、抗電磁干擾的芯片，ams OSRAM為您提供經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)，是您值得信賴的極佳合作伙伴。

經(jīng)批量驗(yàn)證的高性能技術(shù) Optical filters

艾邁斯歐司朗濾光片解決方案經(jīng)過(guò)批量驗(yàn)證，并且每個(gè)8"基板均經(jīng)過(guò)100%現(xiàn)場(chǎng)檢查，支持從200nm到5μm光譜范圍內(nèi)的最高標(biāo)準(zhǔn)濾光片性能。艾邁斯歐司朗的所有濾光片都在具有汽車行業(yè)認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施中進(jìn)行沉積處理，旨在支持汽車、生物醫(yī)學(xué)和工業(yè)操作條件。獨(dú)特的鍍膜能力使我們能夠在硅及其他襯底材料上進(jìn)行定制波長(zhǎng)控制。

關(guān)鍵特性：

完全符合SEMI、汽車行業(yè)和光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)

在玻璃或其他材料上使用等離子濺射技術(shù)進(jìn)行“表面硬化處理”

在生產(chǎn)期間對(duì)每個(gè)基板進(jìn)行100%現(xiàn)場(chǎng)檢查

transmission curves

針對(duì)光學(xué)性能調(diào)優(yōu)

所有濾波片都可以進(jìn)行組合和調(diào)優(yōu)，以實(shí)現(xiàn)光學(xué)性能，并可應(yīng)用于高精度結(jié)構(gòu)的基板。所有濾光片均可作為干涉濾光片使用，或與黏性RGB彩色鍍膜組合使用。

彩色鍍膜

艾邁斯歐司朗彩色鍍膜工藝是進(jìn)一步處理選項(xiàng)，可提供紅、綠、藍(lán)三種基礎(chǔ)色，以及透明和紅外選項(xiàng)。彩色鍍膜可與干涉濾光片和結(jié)構(gòu)化沉積技術(shù)組合使用。

從電子芯片到光子芯片 More than Silicon

不同于以電流信號(hào)為信息載體的電子IC，光子IC采用的是頻率更高的光波作為載體，具有更低的傳輸損耗 、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲、以及更強(qiáng)的抗電磁干擾能力。

ams OSRAM推出的"More than Silicon"計(jì)劃，基于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的氮化硅工藝，全方位代工服務(wù)擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合，從而在光子IC庫(kù)中提供光波導(dǎo)和功能構(gòu)建模塊。這包括基本的波導(dǎo)元件，以及分路器、合成器、耦合器、干涉儀等擴(kuò)展。

憑借提供批量硅芯片、濾光片和光子代工的服務(wù)能力，ams OSRAM如今可以支持下一代傳感器解決方案。

創(chuàng)新型封裝技術(shù)加持下，ams OSRAM能夠在新興的微流體、光學(xué)診斷應(yīng)用中提供混合硅光子解決方案（CMOS功能與光子PIC相結(jié)合）。

審核編輯：劉清