隨著電子產(chǎn)品的小型化，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。為了弄清失效的原因，以便找到解決問(wèn)題的辦法，必須對(duì)失效案例進(jìn)行失效分析。

如何查找PCB失效的原因呢？下面就來(lái)與你分享下：

PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。

對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對(duì)于較為復(fù)雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，一時(shí)不易確定，這個(gè)時(shí)候就需要借助其它手段來(lái)確定。

接著就要進(jìn)行失效機(jī)理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析導(dǎo)致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過(guò)載等等。

再就是進(jìn)行PCB失效分析，即尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，一般應(yīng)盡可能的進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，找到準(zhǔn)確的誘導(dǎo)失效的原因。

最后，就是根據(jù)分析過(guò)程所獲得試驗(yàn)數(shù)據(jù)、事實(shí)與結(jié)論，編制失效分析報(bào)告，要求報(bào)告事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)，切忌憑空想象。分析過(guò)程中，應(yīng)該從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機(jī)理。

審核編輯 ：李倩