SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實(shí)現(xiàn)這種高精密貼裝，提供生產(chǎn)效率，除了對貼裝工藝要求更高外，對貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些呢?

01、元器件布局設(shè)計(jì)

SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過。因此對元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求?？傊?，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。

01、元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí)，對A面和B面的布局也有不同的要求。

02、SMT工藝對元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求是印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時(shí)布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實(shí)驗(yàn)中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。

03、回流焊工藝的元器件排布方向。元器件的布置方向要考慮印制電路板進(jìn)入回流焊爐的方向。為了使兩個(gè)端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷。

04、為防止PCB加工時(shí)觸及印制導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。元器件的安裝間距：元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。

02、元器件移位的原因

smt貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良；

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位；

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位；

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位；

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題所造成元器件的安放位置不對。

03、元器件的基本要求

1、元器件的外形要適合SMT貼片加工中的貼片機(jī)，元器件的表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，要保持表面平整；

2、元器件包裝外形尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度統(tǒng)一性；

3、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼片機(jī)的貼裝壓力；

4、元器件引腳的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上錫(無鉛為245~250℃)；

5、元器件耐溫系數(shù)要達(dá)到無鉛回流焊接要求，260℃±5℃；

6、能夠承受有機(jī)溶液的清洗；

7、元器件包裝引腳不能有變形發(fā)黑，影響貼片機(jī)貼裝效率。

特別強(qiáng)調(diào)一下，在SMT貼片加工過程中，無鉛焊接時(shí)對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260℃，元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題之一。不同的元器件在SMT貼片加工過程中回流焊接耐溫值是不一樣的，有的是耐沖擊不耐高溫，有的是耐高溫不耐沖擊。因此在采購元器件的時(shí)候一定要了解清楚具體參數(shù)。

審核編輯：郭婷