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半導體晶圓翹曲度測試方法

szzhongtu5 ? 來源:szzhongtu5 ? 作者:szzhongtu5 ? 2022-11-18 17:41 ? 次閱讀
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翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來表示,比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。

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晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面越平整,克服彈性變形所做的工就越小,晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求,同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。

以白光干涉技術(shù)為原理的SuperViewW1光學輪廓儀,專用于超精密加工領(lǐng)域,其分辨率可達0.1nm。非接觸高精密光學測量方式,不會劃傷甚至破壞工件,不僅能進行更高精度測量,在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度,能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高,直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。

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SuperViewW1光學3D表面輪廓儀

光學輪廓儀測量優(yōu)勢:
1、非接觸式測量:避免物件受損。
2、三維表面測量:表面高度測量范圍為1nm-10mm。
3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。
4、納米級分辨率:垂直分辨率可以達到0.1nm。
5、高速數(shù)字信號處理器:實現(xiàn)測量僅需要幾秒鐘。
6、掃描儀:采用閉環(huán)控制系統(tǒng)。
7、工作臺:氣動裝置、抗震、抗壓。
8、測量軟件:基于windows操作系統(tǒng)的用戶界面,強大而快速的運算。

審核編輯 黃昊宇

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