據(jù)臺媒報道，半導體產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2年多的榮景后，正面臨高通膨與高庫存沖擊，明年恐陷入負成長窘境。當消費產(chǎn)品需求低迷之際，汽車應用依然強勁，備受各界矚目。

隨著通膨、升息、俄烏戰(zhàn)爭及新冠疫情等不利因素影響擴大，終端市場需求急凍，不僅個人電腦及手機等消費市場受到影響，企業(yè)紛紛裁員、縮減支出，商用和工業(yè)控制領(lǐng)域也遭受沖擊。

半導體產(chǎn)業(yè)景氣今年下半年急轉(zhuǎn)直下，IC設(shè)計廠多將去化庫存列為營運重點，減少晶圓投片，部分業(yè)者甚至不惜支付違約金，以擺脫長期供貨合約的包袱。晶圓代工廠產(chǎn)能隨著快速松動、大幅調(diào)降資本支出，設(shè)備廠明年展望保守，整個產(chǎn)業(yè)鏈將逐步受到景氣修正的影響。

電視市場在經(jīng)過1年時間的修正后，已陸續(xù)有急單涌現(xiàn)，其余筆記型電腦與智慧手機等市場庫存修正將延續(xù)到明年。半導體廠多對明年展望保守，臺積電預期，明年整體半導體產(chǎn)業(yè)恐將衰退。聯(lián)電也預期，明年晶圓代工業(yè)可能負成長。

據(jù)臺灣有關(guān)機構(gòu)預估，全球半導體今年產(chǎn)值將約6185億美元，成長4%，增幅將較2021年的26.3%大幅放緩；2023年產(chǎn)值恐將減少3.6%，滑落至5964億美元。

當半導體產(chǎn)業(yè)面臨修正之際，車用市場在電動化與智慧化發(fā)展趨勢下，將推升對感測器、電源管理芯片、電池控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片及顯示器驅(qū)動芯片等需求，未來發(fā)展前景備受各界矚目。

該機構(gòu)預估，每臺車的芯片成本將以8%至10%的年成長率上升，2020年平均每車半導體含量約489美元，至2025年將超越716美元。

據(jù)研調(diào)機構(gòu)預估，車用半導體產(chǎn)值2021年至2026年年復合成長率將達13.8%，增幅僅次于儲存用半導體的14%，為半導體未來主要成長動能。2026年車用半導體將超越工業(yè)及消費性市場，躍居第3大半導體應用市場，僅次于通訊及運算市場。