一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。

波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷

在THT波峰焊接工藝過程中，“單面PCB中焊盤與孔不同心，則幾乎百分百產(chǎn)生孔穴、氣孔或吃錫不均勻等焊接缺陷。由于金屬表面對液態(tài)焊料的吸附力，是與被焊基體金屬表面面積的大小有關的，面積大的表面表現(xiàn)的焊料吸附力大，這就導致液態(tài)焊料總是從窄面積處流向寬面積處，窄處的焊料被拉走而出現(xiàn)吃錫量少、焊點干癟等缺陷?！?/p>

在學習這段波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心問題時，焊料向大面積金屬一側集聚的現(xiàn)象很好理解，但是整個問題的前提是“單面PCB中的焊盤與孔不同心...”，就不太容易理解。雖然單面板應用場景越來越少，但是也不是絕無僅有;另外，對這種簡單問題的討論，有助于我們對同理復雜問題的理解。在做“單面PCB中的焊盤與孔不同心...”前提約束時，是僅僅想用單面場景說明不同心焊盤存在問題現(xiàn)象呢?還是覺得雙面焊盤，即使存在不同心，仍能規(guī)避上述波峰焊接缺陷呢?

關于PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!