比亞迪主動撤回比亞迪半導體分拆上市申請。

據(jù)11月15日比亞迪公告發(fā)布，公司為加快晶圓產(chǎn)能建設，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上市申請文件。公司將加快相關投資擴產(chǎn)，待相關投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

當晚，比亞迪方面表示：“公司主動撤回申請，是公司基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，公司本次撤回申請正是為了日后健康高速發(fā)展做鋪墊，也是為了全體股東權益最大化做出的調(diào)整和努力。”

在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間，我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。根據(jù)中國乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，2022年1-9月，我國新能源乘用車國內(nèi)零售387.7萬輛，同比增長113.2%，預計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛。新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢，使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)能瓶頸。

比亞迪半導體為了擴大晶圓產(chǎn)能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設項目。濟南項目目前已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務結構產(chǎn)生較大影響。

公告表示，比亞迪半導體緊抓新能源汽車市場增長機遇，繼續(xù)投資建設晶圓產(chǎn)能，將進一步深化垂直整合，極大程度緩解產(chǎn)能瓶頸，增強車規(guī)級半導體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，有效滿足下游新能源汽車行業(yè)不斷擴張的整體市場需求，進而鞏固比亞迪半導體的可持續(xù)競爭優(yōu)勢，維持其行業(yè)領先地位，提升持續(xù)盈利能力。

2022年招股書顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中，功率半導體收入貢獻度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半導體營收分別為4.38億元、2.97億元、4.61億元以及4.65億元，占總營收比例分別為33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。據(jù)了解，功率半導體產(chǎn)品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

進一步了解到，車規(guī)級半導體是比亞迪半導體的核心業(yè)務，其產(chǎn)品類別主要分為SiC(碳化硅)模塊、IGBT模塊(絕緣柵雙極型晶體管)和自研混動DM控制模塊三類。在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續(xù)兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內(nèi)廠商中排名第一，市場占有率達19%，僅次于英飛凌;DM模塊也隨著比亞迪混動車型的火爆而增長;SiC模塊也在比亞迪漢EV上搭載。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，如需轉載請在文前注明來源

審核編輯 黃昊宇