這個問題在我平時的教學答疑出現(xiàn)的頻次非常高，很多新手在初次接觸這個概念的時候往往分不清楚這個光學定位點作用什么？從而導致他根本不知道什么時候該加，什么時候不加。

今天我利用空閑時間寫下這篇文章，方便后來學習者能夠比較清晰的認識這個問題！

為了使得這個問的回復顯得更加的清楚，我想了下，應該從以下幾個方面分別闡述應該會讓問題更加明了：

1）什么是光學定位點？作用是什么？

2）光學定位點在制作有什么要求？

3）光學定位點一般添加的位置有什么地方？

光學定位點俗稱“Mark點”，是PCB板子拿去機器焊接時，機器用于定位的點。一般是表貼元件元器件的PCB板子需要設置Mark點，在大批量生產時，貼片機可以通過操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案,因此，Mark點對SMT生產至關重要。

Mark點一般分為三類

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、工藝邊MARK，其作用是工藝邊上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個元件的基準點標記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)，輔助定位；

1)形狀

從形狀上來說，光學定位點一般有兩種形式，一種是保護環(huán)圓形，一種是保護環(huán)六邊形，其中間標記點都是為實心圓。

2)組成

完整的Mark點要是由標記點跟空曠區(qū)組成的，空曠區(qū)是保護環(huán)到標記點的中空區(qū)域，要求在PCB設計時不能有銅或者線。

3)尺寸

Mark點中標記點的尺寸要求最小直徑1mm，最大直徑3mm的圓形焊盤，有此要求是為了避免尺寸過小，形狀不規(guī)則的情況下，SMT機器很難識別到。

保護環(huán)到標記點外側的距離應≥標記點的半徑，當這個距離達到2倍標記點的半徑時，機器識別的效果會更好。

需特別注意的是，同一PCB板上的所有Mark點的大小必須是一致的。

4)邊緣距離

光學定位點(邊緣)到電路板邊緣的距離一定要是≥5.0MM，這個為了給機器夾持電路板時留的最小的間距要求，光學定位點一定要是放置在電路板內而不是在板邊

拼板的工藝邊上和不需拼板的PCB單板應至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關于中心點要不對稱。

當我們進行拼板時，必須保證每一個單板上的Mark點的相對位置要一模一樣，不能因為V-Cut，或者任何其他因素挪動其中任一單板的位置，如需修改，整體統(tǒng)一都需要修改。

工藝邊上的Mark點，中心距離板邊要≥3mm。

注意事項：

1、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有Mark點。例如，底層如果也有貼裝元器件的話，那么底層也需按照規(guī)范放置Mark點，單板總共至少6個Mark點。

2、Mark點不要在V-cut線上，會導致Mark被V-cut機切割導致SMT機器無法識別。

3、Mark點上面不能有絲印線等各種東西。必須凈空。