HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點(diǎn)較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先進(jìn)行排膠處理，然后再在更高的1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。

HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板，它是采用陶瓷與高熔點(diǎn)的W、Mo等金屬圖案進(jìn)行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結(jié)溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有強(qiáng)度高、散熱性好、可靠性高等特點(diǎn)。HTCC陶瓷基板由于導(dǎo)熱率高、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度好、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領(lǐng)域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。

陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無(wú)線通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機(jī)、汽車電子等智能終端為實(shí)現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座，由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機(jī)械強(qiáng)度、高平整度等指標(biāo)，對(duì)材料配方、設(shè)備加工精度要求更高，目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價(jià)供應(yīng)，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高，一定程度制約了國(guó)內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場(chǎng)。

全球HTCC陶瓷封裝市場(chǎng)總體規(guī)模分析

根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場(chǎng)銷售額達(dá)到了180億元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到293億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.75%（2022-2028）。地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2021年市場(chǎng)規(guī)模為47億元，約占全球的26.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到97億元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到33%。

從產(chǎn)品分類方面來(lái)看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約77%的市場(chǎng)份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比17.5%。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，通信封裝是第一大市場(chǎng)，占有大約32%的市場(chǎng)份額，之后是航空及軍事、工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)電子等。

從生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，全球范圍內(nèi)，HTCC封裝管殼核心生產(chǎn)商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大約86%的市場(chǎng)份額。HTCC封裝基座方面，核心廠商主要是京瓷和潮州三環(huán)，二者共占有大概85%的份額。HTCC陶瓷基板方面，核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場(chǎng)份額。

近幾年中國(guó)市場(chǎng)非?；钴S，尤其是潮州三環(huán)和河北中瓷（13所）兩家廠商，市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng)。此外，合肥圣達(dá)、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司、北斗星通（佳利電子）、瓷金科技、青島凱瑞電子和福建閩航電子也增長(zhǎng)快速。潛在進(jìn)入者有中國(guó)電子科技集團(tuán)55所、燦勤科技、合肥伊豐電子封裝和上海芯陶微新材料科技等。

審核編輯 ：李倩