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突破TWS耳機(jī)功耗難題,電源架構(gòu)與電感該如何打配合

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-11-25 07:30 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)隨著TWS耳機(jī)性能的提升,對音頻體驗,功耗的要求也越來越高,對元器件的體積、性能等都提出了更高的要求。電源架構(gòu)也在不斷優(yōu)化,電感作為主要的元器件之一,與電源架構(gòu)之間如何配合,來優(yōu)化整體功耗,在TWS耳機(jī)上的電源有什么特點,功率電感該如何來配合?未來的發(fā)展趨勢又會如何發(fā)展?三體微市場總監(jiān)趙文慶向電子發(fā)燒友網(wǎng)分享了最新的觀點。

提升TWS耳機(jī)續(xù)航能力,從電源架構(gòu)入手

如今,TWS耳機(jī)的功能越來越豐富,性能也變得更強(qiáng)大。但從另一面考慮,新的功能需要更多的元器件配合,例如空間音頻需要增加陀螺儀、3D傳感器等元器件,然而性能和功能的升級都會增加功耗。

“TWS耳機(jī)的功能呈現(xiàn)多元化,這促使功耗不斷增長,我們的目標(biāo)是要把功耗降下來,讓TWS耳機(jī)有更豐富功能的同時又具備輕便、高續(xù)航等優(yōu)勢。但這其實是很難取得的性能平衡。”趙文慶向電子發(fā)燒友網(wǎng)表示。

電源架構(gòu)與TWS耳機(jī)的功耗息息相關(guān),調(diào)整電源架構(gòu)或是另一種提升續(xù)航的解決方案。TWS耳機(jī)的電路分為充電倉和耳機(jī)兩部分。在通用架構(gòu)中,充電倉只承擔(dān)了給耳機(jī)充電的功能,大部分的電路還是放在耳機(jī)狹窄的空間中,充電倉里就有空間被浪費了。

TWS耳機(jī)中耳機(jī)的電源架構(gòu)(圖:三體微)

此外,通用電源架構(gòu)在充電效率上也存在一定弊端。比如充電倉的電池需要升壓升到某個特定的電壓值,再去給耳機(jī)電池相對應(yīng)的電壓充電。之所以要升壓,是因為兩個耳機(jī)的電池與充電倉電池之間的壓差通常是不一致的。高壓差會使得效率浪費,是造成續(xù)航低的原因之一,當(dāng)壓差縮小,充電效率才會提高,續(xù)航也會越長。

趙文慶認(rèn)為,下一代TWS耳機(jī)產(chǎn)品極有可能在電源構(gòu)架上帶來新的調(diào)整,例如將耳機(jī)里的一部分電路放到充電倉里,通過減小壓差,可以在某些特定場景下讓充電盒給耳機(jī)充電的次數(shù)增加,在充分利用空間的同時提高效率,由此提升整個續(xù)航時間。不過這樣的方案是高成本的,且需要充電盒與耳機(jī)需要通訊,需要整套方案聯(lián)合設(shè)計,因此預(yù)計會在品牌廠商的旗艦級產(chǎn)品中率先應(yīng)用。這類高端的應(yīng)用方案,對功率電感的選型規(guī)格會和現(xiàn)在通用方案完全不同,且三體微已有完整布局。

抑制TWS耳機(jī)底噪電流音,追求更純凈的高音質(zhì)

TWS耳機(jī)除了在本身功能不斷迭代升級,功耗卻要追求不斷更低的難題外,TWS耳機(jī)本身的產(chǎn)品硬性指標(biāo),對音質(zhì)的追求,毋庸置疑的在不斷提升,無論從主芯片端開發(fā)的LE Audio,驍龍暢聽等軟件技術(shù),Hi-Res Audio小金標(biāo)高品質(zhì)音樂等認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),都是對TWS耳機(jī)音質(zhì)追求的明顯標(biāo)志。

“在2022年一整年中,明顯觀察到終端品牌對耳機(jī)的底噪聲,電流音等有越來越高的要求,如,在播放靜音文件時,盡可能的沒有雜音,在藍(lán)牙互聯(lián)電流最大的時候,不能有一些異常的聲音來影響用戶體驗”趙文慶提到。

功率電感,在其通電工作時,會產(chǎn)生感應(yīng)磁場,再通過產(chǎn)生的感應(yīng)磁場轉(zhuǎn)換成電能,來回交替的實現(xiàn)儲能作用,這個過程中,產(chǎn)生的感應(yīng)磁場的強(qiáng)與弱,會明顯對周圍器件的干擾與被干擾有著顯著的差異。同時,不同工藝的功率電感,繞線方向的不同,也會產(chǎn)生不同方向的磁感應(yīng)線,干擾與被干擾需要考慮的結(jié)構(gòu)堆疊也截然不同。功率電感除了在追求更高電氣參數(shù),提升整機(jī)續(xù)航的同時,也需要不斷優(yōu)化漏磁,降低電感工作時產(chǎn)生的Noise。

趙文慶表示,在去年三體微推出了,業(yè)界首款全磁屏蔽精密繞線電感,顯著得提升了產(chǎn)品用戶體驗,繼而在今年年初又推出了更高性能,更低漏磁的產(chǎn)品系列,在高端品牌的認(rèn)可和鼓勵下,公司將沿著這個產(chǎn)品思路,繼續(xù)投入更大的研發(fā)力量,研發(fā)更高規(guī)格的功率電感,提高產(chǎn)品價值。

用電感助力續(xù)航能力,三體微突破高感值天花板

在目前傳統(tǒng)電源構(gòu)架的TWS耳機(jī)中,對低功耗的追求從未止步,工程師在對主控芯片、電源芯片、存儲芯片、傳感器、電感等多種元器件的升級迭代時都會考慮到這一點,希望能夠把整體功耗降低。那么,電感作為電源架構(gòu)的關(guān)鍵部件,可以為TWS耳機(jī)的續(xù)航作出哪些貢獻(xiàn)呢?

在TWS耳機(jī)中,需要用到的電感數(shù)量、規(guī)格,根據(jù)不同的主控平臺并不一致。在較為高端的主控平臺中,電感是單獨的電源電路,可以單獨控制負(fù)載,低端的主控平臺其實是一個總的電源電路,效率、續(xù)航就相對較差。一般而言,用到的電感數(shù)量越多,就能更精細(xì)地控制每個單元,提升整體續(xù)航水平。

“例如有5個單元,其中2個單元負(fù)載需要工作,而另外3個不需要工作的單元負(fù)載就可以獨立關(guān)掉,這樣的續(xù)航能力一定是會比5個單元同時開著的要好。越高端的主控平臺,功耗的痛點也越明顯,因此就會用到更多的電感數(shù)量;而不同的主控芯片,其產(chǎn)品定義對于EMI,loss switching等綜合因素考慮,其電源模塊的開關(guān)頻率定義也會不同,以及多單元控制和少單元控制的負(fù)載大小不同,對功率電感的感值需求就會不同,個別主控芯片有一些特殊的要求,三體微也有針對具體應(yīng)用專門開發(fā)的物料”趙文慶提到。

作為磁性功率元器件的廠商,三體微的電感產(chǎn)品也在隨著TWS耳機(jī)的要求而迭代。據(jù)了解,三體微成立于2020年,在2021年Q1推出TWS耳機(jī)第一款產(chǎn)品——SDHL系列,是國內(nèi)首創(chuàng)全磁屏蔽精密繞線電感。SDHL系列的推出為三體微打出了一條差異化道路。

SDHL系列(圖:三體微)

全磁屏蔽在抗干擾性上有很大的優(yōu)勢,由于半磁屏蔽電感銅線裸露在外,磁力線也就會分散在周圍,對于TWS耳機(jī)來說,周圍的很多器件都是非常緊湊的,不帶屏蔽的電感會比較容易干擾到晶振,Mic,功放等敏感的器件。而全磁屏蔽精密繞線電感可以優(yōu)化干擾、嘯叫等問題,并且磁力線收攏,必要的時候電感底部可以走線,方便縮小整板面積。

為了提升效率,三體微在SDHL系列的基礎(chǔ)上推出加強(qiáng)版SDHK系列,頂部采用高密度磁粉。SDHL系列的頂部采用的是UV膠,換成高密度磁粉對整體的效率以及降低干擾都提升非常明顯。第三方主控平臺的數(shù)據(jù)顯示,與SDHL系列對比,在大部分輕載的應(yīng)用場景下,效率可以提升10%。效率的提升也意味著續(xù)航能力也能得到明顯的提高,特別是待機(jī)低功耗的場景時。


三體微在電感工藝上不斷突破,在SDHL系列推出之前,只有日本太誘一家國際廠商可以生產(chǎn)類似全磁屏蔽精密繞線電感,三體微突破了國內(nèi)市場的空白,并且獲得多家客戶的認(rèn)可。至今一年半的時間里,三體微產(chǎn)品已量產(chǎn)的終端平臺有高通、絡(luò)達(dá)、恒玄、物奇、瑞昱、炬芯、藍(lán)訊、杰里、Nodic、紫光、泰凌微等,終端品牌有HARMAN、JBL、MoMA、小米、紅米、REALME、ONEPLUS、安克、榮耀、FIIL、魅族、HAYLOU、NOKIA、PHILIPS、TCL、QCY、愛奇藝、喜馬拉雅、魔聲等。

目前,三體微已經(jīng)推出了全球首創(chuàng)高感一體成型電感——SIRB 系列,三體微將獨創(chuàng)的SIRB工藝冠名為“水滴”電感。SIRB系列的尺寸為1608,其優(yōu)勢體現(xiàn)在高感值上。1608一體成型電感當(dāng)中,業(yè)內(nèi)的電感廠商最高只能做到4.7uH,得益于工藝上的創(chuàng)新,SIRB系列可以實現(xiàn)22uH的高感值。如今,客戶可以選擇4.7uH、10uH,甚至是15uH、22uH的產(chǎn)品,SIRB系列的推出給電感市場的選型帶來洗牌。

“為什么電感需要高感值呢?對于開關(guān)電源,選擇什么樣的感值可以提升效率,有一個理論的計算公式,對Buck電路來說,L=Vo/(Io*Iripple*Freq)*(1-Vo/Vin),對于TWS耳機(jī)來說,絕大部分應(yīng)用場景是佩戴著待機(jī)狀態(tài),Io即負(fù)載電流很小,提高電感感值的選取,對輕載時的效率幫助非常大”趙文慶表示。


除了1608尺寸的SIRB系列,三體微還在研發(fā)更小尺寸的1006全磁屏蔽和半磁屏蔽電感,預(yù)計在今年年底明年年初進(jìn)入送樣階段。據(jù)了解,在1006小尺寸方面,當(dāng)下還是以日系廠商為主,國內(nèi)廠商還未推出全磁屏蔽電感。若是三體微該產(chǎn)品的推出,或?qū)⒋蚱茋H廠商的壟斷。


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