2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為346.52%。未來公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長(zhǎng)，主要原因如下：

（1）國(guó)家及地方政策支持創(chuàng)造良好發(fā)展環(huán)境

近年來，我國(guó)及地方出臺(tái)多項(xiàng)政策支持我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展，以解決“卡脖子”問題。在該等政策支持環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造公司迎來了較好的發(fā)展機(jī)遇，耐科裝備下游的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)也紛紛響應(yīng)國(guó)家政策，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的支持和采購(gòu)力度。因此，國(guó)家及地方支持政策的陸續(xù)推出，為公司業(yè)務(wù)開展?fàn)I造了良好的環(huán)境，有力促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展，有利于公司發(fā)展經(jīng)營(yíng)。

（2）下游封裝測(cè)試行業(yè)高速發(fā)展，市場(chǎng)需求旺盛

目前，我國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊。根據(jù)Wind資訊統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模2011-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年我國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,429億元。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的高速發(fā)展直接有效帶動(dòng)了封裝設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商帶來更廣闊的市場(chǎng)和發(fā)展空間。

國(guó)內(nèi)以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)行業(yè)前十，前十位中日月光控股、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技總部位于中國(guó)臺(tái)灣。受中美經(jīng)濟(jì)摩擦的影響及中國(guó)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及比重有所提升，半導(dǎo)體封測(cè)新興企業(yè)增加明顯，從而催生出對(duì)封裝設(shè)備的巨大購(gòu)買力。

（3）半導(dǎo)體封裝設(shè)備進(jìn)口替代空間大

目前，全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng)，行業(yè)高度集中。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率?？傮w上看，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進(jìn)口替代空間。

（4）公司市場(chǎng)拓展情況良好，知名度及品牌影響力不斷提升

耐科裝備立足于自主研發(fā)，潛心打造貼合客戶實(shí)際需求的定制化半導(dǎo)體封裝設(shè)備，2018年以來，公司市場(chǎng)拓展情況良好，半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品客戶數(shù)量、產(chǎn)品輻射地區(qū)、銷售金額均逐年增長(zhǎng)（擴(kuò)大）。隨著公司產(chǎn)品成功銷往越來越多的知名半導(dǎo)體封測(cè)客戶以及公司設(shè)備的市場(chǎng)穩(wěn)定運(yùn)行驗(yàn)證時(shí)間的進(jìn)一步積累，公司產(chǎn)品的市場(chǎng)知名度及品牌影響力也不斷提升，為未來公司進(jìn)一步進(jìn)行市場(chǎng)開拓、提高客戶粘性提供了良好的條件。

綜上，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)目前及未來發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，2018年至2021年，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為346.52%。其中，半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備收入2019年-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到425.74%，產(chǎn)品收入保持高速增長(zhǎng)。截止到2022年4月22日，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)在手訂單金額17,238.36萬元（含稅）。

（5）設(shè)備更新?lián)Q代需求拓展行業(yè)空間

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸現(xiàn)有手動(dòng)塑封壓機(jī)存量超過10,000臺(tái)，每年新增約500臺(tái)，根據(jù)勞動(dòng)力和成本限制情況，手動(dòng)塑封壓機(jī)新增數(shù)量將呈遞減趨勢(shì)，存量市場(chǎng)也將在未來5至10年內(nèi)逐步被全自動(dòng)塑封系統(tǒng)替代?？梢灶A(yù)見中國(guó)大陸手動(dòng)塑封壓機(jī)各種形式的自動(dòng)化升級(jí)改造潛在市場(chǎng)規(guī)模約500億元。此外，在切筋成型系統(tǒng)方面，中國(guó)大陸部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)已趨于成熟，市場(chǎng)需求每年約65億元。

2021年度，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)客戶中全球前十封測(cè)廠商達(dá)到3家，上市公司或其分子公司達(dá)到9家，分別占其客戶總數(shù)的8.57%和25.71%。其中，半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備客戶中全球前十封測(cè)廠商達(dá)到3家，上市公司或其分子公司達(dá)到8家，分別占其客戶總數(shù)的23.07%和61.54%。

2021年度，來自全球前十封測(cè)廠商客戶的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具收入為5,922.39萬元，來自上市公司或其分子公司客戶的收入為8,917.79萬元，分別占半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具收入的41.48%和62.46%。其中，來自全球前十封測(cè)廠商客戶的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備收入為5,906.64萬元，來自上市公司或其分子公司客戶的收入為8,773.73萬元，分別占耐科裝備半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備收入的54.18%和80.48%。

可以看到，隨著耐科裝備品牌知名度不斷提升，具業(yè)界影響力的客戶數(shù)量和采購(gòu)額均增加明顯。

審核編輯：湯梓紅