在PCB設(shè)計的過程中，有些工程師為了節(jié)省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢？表底層鋪銅對PCB來說是否有必要？

首先，我們需要明確：表底層鋪銅到底對PCB來說是有好處和有必要的，但是整板鋪銅需遵守一些條件。

表底層整板鋪銅的好處

1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對內(nèi)層信號對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制，同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護。 2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。 3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時避免了板彎板翹，同時避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。 提醒：對于兩層板來說，覆銅是很有必要的。 一方面由于兩層板沒有完整參考平面，鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。對于高阻抗回路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是不錯的做法。

表底層鋪銅的條件

雖然表底層鋪銅對PCB來說是有好處的，但也需要遵循一些條件：

1、鋪同時盡量手工鋪，不要一次性鋪滿，避免出現(xiàn)破碎的銅皮，適當(dāng)?shù)脑阡併~區(qū)域加過孔到地平面。

原因：表層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細細長長的碎銅），便會成為天線，產(chǎn)生EMI問題。

2、考慮特別是小器件，比如0402 0603等小封裝的熱平衡，避免出現(xiàn)立碑效應(yīng)。

原因：整板鋪銅如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。

3、整板鋪地最好是連續(xù)性的鋪地，鋪地到信號的距離需要加以管控，避免出現(xiàn)傳輸線阻抗不連續(xù)。

原因：鋪地時過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續(xù)的負面影響。

4、一些特別的情況要依應(yīng)用場景而定。PCB設(shè)計不要出現(xiàn)絕對的設(shè)計，要結(jié)合各方理論加以權(quán)衡和運用。

原因：除了敏感信號需要包地之外，如果高速信號線及元器件較多，產(chǎn)生很多小而長碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接，這時候表層可以選擇不要鋪銅。

審核編輯：郭婷