隨著陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工藝上展現(xiàn)了非凡的能力。

由于燒結(jié)收縮率大，無法保證燒結(jié)后瓷體尺寸的精確度，無法準(zhǔn)確預(yù)留用于裝配的各種孔、槽、邊，因此燒結(jié)后需要再加工。而激光切割的非接觸式的加工方式使產(chǎn)品內(nèi)部無應(yīng)力，切割邊緣崩邊量小，精密度高，加工良率高，非常適合陶瓷這種既硬又脆的材料。

目前，陶瓷電路板的激光加工設(shè)備主要是用于切割和鉆孔。由于激光切割技術(shù)有許多技術(shù)優(yōu)勢，它已廣泛應(yīng)用于精密切割行業(yè)。陶瓷基板在激光加工中的優(yōu)點及分析陶瓷材料，具有良好的高頻電學(xué)性能、高導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，是生產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的理想包裝材料。

陶瓷基板激光加工是微電子工業(yè)中的一項重要應(yīng)用技術(shù)，此方法高效、快速、準(zhǔn)確，具有較高的應(yīng)用價值。以下就是陶瓷基板激光加工的優(yōu)點：

1、切割間隙狹窄，節(jié)約材料；

2、激光斑點小，能量密度大，切割質(zhì)量好，切割速度快；

3、激光加工精細(xì)，切割面光滑無毛刺；

4、熱影響區(qū)小，與玻纖板相比，陶瓷基板容易破碎，對工藝技術(shù)要求較高，所以常采用激光打孔。它具有精確、快速、高效的特點，能大規(guī)模、批量打孔，適用于絕大多數(shù)硬、軟材料，對工具無損耗等特點，符合陶瓷電路板高密度互連、精細(xì)發(fā)展的要求。

采用激光沖孔技術(shù)制作的陶瓷基板具有結(jié)合力高、不脫落、不起泡等優(yōu)點，具有生長效果，表面平坦度高，粗糙度為0.1~0.3μm，激光沖孔直徑范圍為0.15-0.5mm，甚至可細(xì)至0.06mm。

目前在不同光源（紫外、綠光、紅外線）陶瓷基板切割方面的區(qū)別：

1、紅外光纖激光切割陶瓷基板，所采用的波長為1064nm，綠光采用的波長是532nm，紫外采用的波長是355nm。紅外光纖激光功率越大，熱影響區(qū)越大，綠光略好于光纖激光；紫外激光是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響區(qū)是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響區(qū)是破壞材料分子鍵的原因，不同之處。

2、紫外激光切割機在印刷電路板行業(yè)可考慮FPC軟板切割、集成電路晶片切割和部分超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機在印刷電路板工業(yè)中只能進行印刷電路板硬板切割，盡管可以在印制電路板軟板和集成電路芯片上進行切割，但其切割效果遠(yuǎn)低于紫外激光。從加工效果來看，由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響較小，效果比較理想。PCB基板(非金屬基板、陶瓷基板)的切割，通過振動鏡掃描形成一層剝離切割，采用高功率紫外激光切割機，成為PCB領(lǐng)域的主流市場。

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)已發(fā)展多年，對于全球來講，早已不是新興產(chǎn)業(yè)，但在國內(nèi)，其應(yīng)用尚處于起步階段。由于激光直寫技術(shù)的柔性特點，基于激光切割和化學(xué)鍍銅沉積工藝的集成制造技術(shù)未來有望取代現(xiàn)有主流陶瓷金屬化制造技術(shù)中的薄膜工藝、厚膜工藝或者直接敷銅工藝等，逐步成為陶瓷電路板制造的主流工藝。

審核編輯：湯梓紅