PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要，而應(yīng)力測(cè)試是PCBA測(cè)試中最重要的一環(huán)，業(yè)務(wù)交流：137+柒陸壹伍+ 7083=VX。

PCBA應(yīng)力測(cè)試如何選擇測(cè)試點(diǎn)位呢？

? 單板上的測(cè)試點(diǎn)選擇

? 1，狹長(zhǎng)型（長(zhǎng)寬比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中間區(qū)域，異形單板的拐角等。

? 2，兩個(gè)重模塊、器件之間的過渡區(qū)域。例如：電源模塊變壓器之間的區(qū)域。

? 3，在單板上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如：金屬襯底板的邊緣。

? 4，結(jié)構(gòu)件上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如：結(jié)構(gòu)件，模塊的開槽邊緣。

? 5，Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。

? 6，DFMEA分析識(shí)別出的高應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。

? 7，歷史上出現(xiàn)多次失效的高應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。

? 8，生產(chǎn)過程中特有的變形。

? 9，應(yīng)變較大區(qū)域優(yōu)先選擇封裝較大的陶瓷電容進(jìn)行評(píng)估。

? 10，要求選取27*27mm以上的BGA必須測(cè)試，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進(jìn)行測(cè)試。

? 11，在生成使用過程中，最易出故障的位置必須測(cè)試。

? 12，易損元器件優(yōu)先測(cè)試，比如1,，0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容），ICT/BST等工序測(cè)試陶瓷電容為 1206及以上封裝、貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險(xiǎn)管套件等，業(yè)務(wù)交流：137+柒陸壹伍+ 7083=VX。





審核編輯：劉清