時間已進入本年度的最后一個月份，難熬的2022終于快要過去了。

更讓不少人激動的是，隨著疫情進入奧密克戎階段，科學界共識是致病性減弱、傳染性提升，加上疫苗接種的普及、防控經驗的積累，近期各部門各地方正在積極調整，優(yōu)化疫情防控，在疫情三年中受到沖擊的不少行業(yè)已看到希望的曙光。

PCB行業(yè)作為電子信息產業(yè)發(fā)展的基石，其發(fā)展狀況備受關注。今天，我們一起梳理一下該行業(yè)的近況。

PCB上游原材料

從供給端看，PCB上游原材料從今年年初開始一直面臨降價壓力(LME銅價年度變化-15%，國內35um銅箔年初至11月30日價格下降23%、加工費下降-50%，銅箔、玻纖布、樹脂的各大廠商前三季度經營較差)，特別是在電子產業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度經營壓力不減反升的時候，產業(yè)鏈開始對未來需求的預期變得更加悲觀，悲觀的預期會導致有效產能減少(尾部廠商被出清、產能主動壓縮10%至40%不等)。從需求端來看，雖然前三季度較為疲弱，但10月底各個終端進入年底備貨節(jié)奏，據國金證的研究報告顯示，PCB上中下游公司產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)稼動率均有所改善，11月各大廠商稼動率已經普遍回到80%至90%，部分大公司基本接近滿產狀態(tài)。在供給有所壓縮而需求出現環(huán)比改善的情況下，供需出現了短期錯配，上游原材料相繼開始漲價，銅箔價格從10月底的年內最低點至11月底已經出現兩次反彈，合計反彈幅度達到11.85%，另外從臺系銅箔和玻纖布廠商的月度營收數據可以看到營收同比降幅也已經有所收窄。

PCB

2022 年，智能手機、筆記本電腦和電視等終端需求相當疲軟，通信、工控等領域求保持穩(wěn)定，新能源車領域的需求雖然較為旺盛，但卻受制于零組件約束以及國內疫擾動?；谏鲜鲈?，從二季度末開始，全球PCB需求一改成長態(tài)勢，進入較為疲軟狀態(tài)，據 Prismark 數據，今年上半年，全球 PCB 市場約為 420 億美元，同比增長 14.13%，下半年需求預計 401 億美元，同比下滑 9.07%。

具體而言，由于下游需求的分化，不同印制電路板產品的需求差異亦較為明顯：（1）IC載板需求當旺盛，尤其是 FCBGA 類產品，BT 載板則受制于存儲需求，下半年開始轉弱；（2）多層板受電腦、消費類電子產品疲軟需求的負面影響，全年需求同比有所下滑；（3）HDI 方面，雖然國產智能手機需求不足造成了較為嚴重的負面拖累，但 iPhone、ipad、 macbook 等蘋果系終端出貨量較為穩(wěn)定，且受益于新能源車、miniLED 等新應用下游的 成長，HDI 整體需求穩(wěn)中有升。

自今年10月以來，隨著安卓陣營整機組裝環(huán)節(jié)訂單全面改善，多個創(chuàng)新方向孕育PCB成長新機。按照多家證券公司發(fā)布的調研數據顯示，PCB產業(yè)鏈仍保持不斷延伸態(tài)勢，并在裝基板、服務器、汽車等多個應用市場的地位不斷提升。隨著未來消費電子產品創(chuàng)新升級不斷提速，PCB產業(yè)鏈相關廠商也將同步獲得更多的發(fā)展空間。

就通訊板和汽車板而言，云廠商資本開支仍穩(wěn)健增長，全球數據中心及相關設備需求與市場規(guī)模持續(xù)提升。同時端口速率快速提升，PCI-SIG發(fā)布PCIe6.0規(guī)范，服務器速率明顯提升，將提升PCB功能需求，PCB價值量增長；汽車PCB板也是當前業(yè)界最為看好的領域之一。汽車智能化帶動智能駕駛+智能座艙發(fā)展，自動駕駛不斷升級下傳感器（攝像頭、毫米波雷達等）需求增長；智能座艙領域呈現多屏化發(fā)展趨勢提升PCB用量。此外，汽車電子電氣架構向域控制器架構發(fā)展，智能座艙域控制器應用將增多。整體看，PCB單車價值量將顯著提升。

2022年11月，根據申萬行業(yè)分類(2021)，電子行業(yè)細分板塊中PCB板塊月度漲跌幅為+5.4%，跑贏電子行業(yè)平均漲跌幅3.8%，漲跌幅排名第二。

從PCB產業(yè)鏈上全球海內外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個產業(yè)鏈在經歷了全年的低迷表現后，股價在11月均有不俗反彈。

整體而言，PCB行業(yè)景氣度仍然承壓，上游原材料持續(xù)降價的背景下，PCB的盈利修復仍然受到稼動率掣肘而修復緩慢，整個產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在面臨壓力。但隨著國內電子產品逐漸高端升級、迭代加快，PCB產業(yè)長期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長效應，汽車(大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場)、服務器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產替代機會)等將成為產業(yè)鏈未來的重要創(chuàng)新方向，相關PCB企業(yè)前景被看好。 但另一方面，業(yè)者也要警惕當前行業(yè)下游的備貨行為或將透支2023年Q1需求，并且上游原材料漲價會加劇供需對峙，可能引發(fā)引發(fā)從下游到上游的需求負反饋，

審核編輯 ：李倩