高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板材料的研究進(jìn)展
摘要：針對(duì)越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進(jìn)展。對(duì)影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機(jī)械性能和介電性能等方面的最新研究進(jìn)展作了詳細(xì)論述，最后總結(jié)了高熱導(dǎo)率氮化硅作為散熱基板材料的發(fā)展趨勢(shì)。
參考文獻(xiàn)：
DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2018.01.002
陶瓷與金屬AMB
審核編輯 ：李倩
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原文標(biāo)題：高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板材料的研究進(jìn)展
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