通過緊密集成的制造產品工程生命周期，從創(chuàng)意到市場就緒產品的旅程變得明顯更快。然而，為了滿足產品要求并使其易于制造，貫穿產品生命周期從概念到制造的每個階段并探索具體考慮因素非常重要。

其目的是支持正在著手物聯(lián)網產品開發(fā)的OEM和企業(yè)，通過遵循此處概述的步驟，能夠加快上市速度。

產品設計生命周期中每個階段的關鍵要素

1. 產品概念、可行性和架構最終確定

在這個階段，目標是根據組織的戰(zhàn)略、營銷目標和客戶需求清楚地識別新產品。生成并解析查詢，使要求更加清晰。

深入的需求理解 – 產品的基本思想應格式化為文檔，以便在產品制造轉移期間與可追溯性矩陣進行映射

可行性研究和分析–識別未知部分并使用硬件和軟件模擬器進行驗證非常重要。此外，使用Multisim，Proteus，LTspice等不同的分析工具檢查功能行為，以減少設計的時間和成本。

硬件和軟件平臺的選擇 – 沒有“一刀切”的方法來選擇用于開發(fā)物聯(lián)網解決方案的硬件和軟件。例如，采用微控制器等基于標準的硬件可以在開發(fā)的早期階段節(jié)省時間和費用，而不會犧牲靈活性。但是，應該選擇兩者兼容、可集成、便攜、模塊化、具有足夠的容量、成本效益、無風險、優(yōu)化、易于使用、高性能、節(jié)能、安全和無錯誤

概念階段的DFM，DFA和DFT方面–凍結組件，行為，設計流程和最終確定架構以使其易于根據建議和指南進行制造，組裝和測試是最重要的技術方面之一

2. 產品設計與開發(fā)

事實上，近80%的制造產品成本是由設計和開發(fā)過程中的決策決定的，而這種決策通常發(fā)生在電子制造服務設計過程的前20%中。因此，在產品質量、可靠性、可測試性、可維護性和客戶價值的早期階段考慮可制造性非常重要。

仿真 – 硬件、固件和機械仿真器是基于原始性能、時序精度和建模推導出系統(tǒng)功能的關鍵要素

模塊化硬件、軟件協(xié)同設計方法——這是優(yōu)化復雜產品和限制（如功耗、性能和成本）的最佳技術之一

每個階段的設計驗證和代碼驗證 – 這種方法將降低設計風險，并有助于創(chuàng)建合適的產品以滿足上市時間。在 VOLANSYS，我們遵循原理圖、布局、Gerber、機械 CAD 清單工具來驗證設計和代碼，以避免在設計階段出錯

BOM 審查和優(yōu)化 – 在設計階段估算制造產品成本非常重要，以避免迭代、額外成本和時間。這個階段通常作為我們在 VOLANSYS 遵循的 DFMA 流程的一部分來處理

在設計過程中審查DFM，DFA和DFT方面 - 設計方法遵循特定的指南和建議，以滿足用戶的期望。DFM 涵蓋 PAD 和鉆孔優(yōu)化驗證、堆疊細節(jié)、制造材料和公差、BOM 替代和優(yōu)化、零件評估、評估和設計審查

DFA 涵蓋零件放置可行性、裝配清單、易于機電安裝、基于 IPC 的模板要求、光滑的表面貼裝技術拾取和放置工藝、熱輪廓選擇、通孔導向和組裝DFT 涵蓋測試計劃，包括 EDVT，測試點和斷點，測試覆蓋率，半自動化或全自動化工具，如python腳本，基于QT的GUI，測試夾具要求等。

設計過程中的機械方面– 避免或縮短零件設計中的懸垂和咬邊、零件垂直表面的拔模角、內角、邊緣的最小半徑、可實現的公差、變形和內應力、測試夾具的要求、表面光潔度，如油漆、紋理、拋光等。

3. 產品測試

生產過程中的測試通常有三個總體目標：進行功能測試、產品硬件和固件啟動測試以及認證測試。功能測試旨在通過特定的測試ID涵蓋所有功能需求，以與驗收標準進行映射，并驗證產品的每個實例是否按設計工作。

使用特定的關鍵測試點和斷點計劃的產品硬件和固件啟動測試旨在驗證平臺。驗證這些測試后，計劃在實際字段中進行多次試驗。這導致優(yōu)化設計和高質量的產品。同時，進行認證，從設計中消除電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI），環(huán)境和可靠性相關的缺陷，并使其優(yōu)化以符合產品。

評估/優(yōu)化產品功能測試計劃與需求與執(zhí)行 – 它應涵蓋優(yōu)化的深入測試規(guī)劃和硬件測試的執(zhí)行，例如視覺測試、阻抗測試、功率測試、功能測試、EDVT 和認證測試。固件測試涵蓋接口測試、內存壓力測試、SDK 級別測試、庫級別測試，以驗證整個應用程序

計劃、評估和解決現場測試結果——在此階段，使用不同的工具、附件和云平臺以特定時間表跟蹤產品功能，以得出實際行為

參考并評估合規(guī)性測試計劃要求–產品不應受到環(huán)境的傷害。為了實現這一目標，物聯(lián)網服務提供商必須使用頻譜分析儀、矢量網絡分析儀、熱室、線路阻抗穩(wěn)定網絡、不同的射頻天線和其他射頻電纜和配件

評估文檔包 – 文檔包包括項目代碼的最新版本、硬件和機械 BOM、優(yōu)化的測試程序、測試夾具/設置詳細信息、PCBA 測試報告、裝配說明、調試和維修指南、線束測試計劃和程序、編程說明、IQC 報告、文檔中以前的原型批量學習以及 PCBA 標簽信息和指南

評估和優(yōu)化測試覆蓋率– DFT的一部分是根據關鍵組件的診斷來衡量測試質量。飛針技術和可靠性測試將有助于確定關鍵部分和診斷，以優(yōu)化覆蓋范圍

評估質量計劃– 這是產品交叉驗證的重要階段，以使用不同的面向過程的計劃對其進行驗證，該計劃涵蓋認證、可靠性測試、FMEA、產量等。

良好的產品標簽和包裝–產品應具有最少的用戶說明文件，并具有小而有效的包裝和標簽計劃。標簽應簡短，并涵蓋所有產品標識詳細信息

審核編輯：郭婷