2022年，“去庫存”成為半導體設計企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數均明顯增加，Fabless公司庫存天數增加到89天，IDM公司庫存天數則跳增到115天。

隨著終端需求惡化和晶圓廠產能利用率維持滿載生產。多數企業(yè)會通過降價去庫存，也造成了當前市場上包括功率半導體、電源管理芯片、MCU、顯示驅動芯片、LED驅動芯片、CIS等眾多芯片產品價格暴跌。

歷經半年在第三季度結束后，國內IC設計企業(yè)庫存情況如何？

01、國內原廠的庫存情況

總體來看，中國大陸IC設計廠商的平均存貨周轉天數在不斷拉長。根據CINNOResearch研究數據顯示，2022年第三季度，中國主要IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增至約216天。

存貨周轉天數的進一步增長可以看出整體的去庫存并不理想，有業(yè)內人士認為IC公司庫存將在今年第三季度達到峰值。中芯國際趙海軍在第三季度業(yè)績說明會上也表示：“結合當前宏觀經濟的走勢和去庫存的節(jié)奏，我們還未看到行業(yè)有復蘇的跡象?！?/p>

模擬類IC設計

從上表看，今年第三季度模擬類IC庫存依舊在增長，依據模擬IC公司公告顯示，庫存增長的原因在于公司的業(yè)務增長。

實際上，今年國內模擬芯片企業(yè)持續(xù)不斷的推出相關產品。以國內模擬龍頭圣邦微為例，上半年圣邦微新推出產品300余款，包括36V/3A同步整流DC/DC，超低溫漂、精度0.1%的高精度電壓基準、符合車規(guī)要求的電壓基準芯片、高速比較器芯片、帶電源路徑管理和16位模數轉換器監(jiān)測的升壓充電芯片、1A低噪聲高PSRRLDO、采用新架構的超低功耗DC/DC降壓轉換器、超小封裝低功耗數字溫度傳感器、內置溫度傳感器的SARADC、三路輸出1.2AAMOLED屏電源芯片等一批高性能模擬芯片產品。

盡管從庫存增長比率來看，模擬IC廠商的庫存增速大于國內平均IC設計公司水平，但庫存水平方面依舊小于國內平均IC設計公司。例如，Q3季度庫存同比增長達到231.5%的希荻微，其庫存也僅為1.6億元。并且，希荻微還在近日交流紀要稱，目前公司的庫存壓力較小。希荻微對于庫存一直較為謹慎，從生產到銷售周期時間比較短，庫存始終維持在穩(wěn)定的合理范圍內。

在模擬IC的存貨周轉天數方面，依據CINNO數據顯示，2022年第三季度，中國大陸主要模擬類IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增至約163天?？梢姡衲甑谌径饶M類IC庫存壓力在逐步加劇。

數字類IC設計

今年消費電子市場的疲軟不必多說，以典型的消費電子——智能手機為例，截止今年第三季度，全球智能手機出貨量為2.97億臺，同比下降9.2%，中國智能手機市場出貨量約7113萬臺，同比下降11.9%。

反映到芯片產業(yè)鏈中，從庫存的增加來看，更能突顯消費級芯片的不容樂觀。從上表的統(tǒng)計中，數字類IC企業(yè)有四家Q3的存貨同比增長均大于100%，分別是中穎電子（165.44%）、瑞芯微（205.05%）、匯頂科技（101.51%）、思特威（309.56%）。盡管這四家IC設計企業(yè)主營產品不盡相同，但都有一個特點——面向智能手機、智能家電等消費類領域。

中穎電子主營MCU，其產品主要應用于家用電器類如白色家電、小家電、家用醫(yī)療電子產品血壓計等、電腦數碼周邊等領域，其白電MCU市占率排名第4；瑞芯微則一直為平板電腦和個人電腦、流媒體電視盒、AI音頻和視覺、IoT硬件提供SoC解決方案；匯頂科技主要產品為指紋傳感器，面向華為、小米、oppo、vivo等手機廠商；思特威更是安防CIS龍頭企業(yè)。

趙海軍也曾表示：“Q3季度智能手機和消費電子去庫存速度緩慢，客戶流片意愿不強。”從消費類IC設計的庫存周期來看，2022年第三季度，中國大陸主要消費類IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增至約231天。

值得注意的是，數字IC設計公司中，除中穎電子外的MCU企業(yè)無論是庫存增長率還是整體庫存水平均保持較低水平，MCU庫存相對緩解。樂鑫科技表示，雖然公司庫存較高，但渠道內庫存水平已較低，明年公司將有若干款產品進入量產期，需要增加產能儲備，“在當下的情況，我們認為存貨儲備是非常重要的。”

總而言之，由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟，本輪半導體周期下行時間恐長于市場預期，IC設計廠商去庫存進程或將蔓延至2023年上半年。

02、碎片時代輔芯片成“王”

從半導體的發(fā)展規(guī)律來說，終端應用的市場往往決定了芯片產業(yè)的發(fā)展興衰。

PC時代

PC時代的英特爾起步于內存，成就于處理器。英特爾早期以做內存為主，20世紀70年代，內存市場占有率最高超過90%；20世紀80年代受日本企業(yè)低價策略沖擊，公司經歷內存危機；1985年公司戰(zhàn)略轉型為處理器公司，1992年將處理器更名為奔騰（Pentium），同年營收約58億美元，成為全球最大的半導體公司。

1981年IBM正式推出全球第一臺個人電腦（PC）IBM 5150，采用微軟的磁盤操作系統(tǒng)DOS1.0，配置英特爾X86架構16位處理器8088。1985年，東芝推出T1100，這款產品被其譽為“全球首款面向大眾市場的筆記本電腦”。

為了保持兼容性，大部分PC廠商采用微軟的操作系統(tǒng)和英特爾的處理器，“Wintel”聯盟在20世紀80年代形成；1991年，英特爾首次推出品牌標語“Intel Inside”，長期占據全球PC處理器90%以上份額。PC時代的火熱使得1987到1998年英特爾股價大幅跑贏納斯達克指數，1999年底股價相比1986年底漲幅達95倍。

智能手機時代

隨著智能手機的興起，1999年高通放棄手機業(yè)務和系統(tǒng)業(yè)務，專注于芯片技術研發(fā)，2007年超越德州儀器，成為全球手機芯片第一大供應商，采用Fabless經營模式。根據iSuppli的數據，2007年高通在全球手機芯片銷售額市占率為19%，2012年攀升至31%。根據Strategy Analytics，2021年高通在手機基帶處理器收入的市占率高達56%。另一方面，由于掌握大量CDMA技術專利，高通向通信廠商和手機廠商收取專利費，比如按照手機整機銷售額的3%-5%收取專利費。

隨著智能手機普及，高通得到資本市場的高度認可，高通股價在1999年大幅跑贏納斯達克指數，1999年底股價相比1992年底漲幅達118倍。

碎片化時代

PC時代和智能手機時代成就了英特爾與高通，使得單機價值量最大的主芯片成為最大贏家。但在在智能手機之后，尚未出現單品過億的大終端，TWS耳機雖然2021年銷量達3億臺，但其僅是配套設備?，F在，隨著物聯網時代的興起，智能汽車、智能家居早已成為碎片化物聯網的其中一部分，以模擬芯片、分立器件等為代表的輔芯片開始受到關注。

模擬芯片、功率器件等屬于輔芯片，單顆價值量不大，但應用范圍和所需數量較多。模擬公司有成千上萬的客戶，但沒有一個客戶能很大一部分的收入，也沒有一個產品占收入的很大一部分。

德州儀器擁有近14萬種器件，大約有17個大類，每個大類又有十幾到幾十個場景應用不同的子產品線；ADI也有超過7萬多種的模擬器件，其中大約80%的營收來自于占比不到0.1%的產品品類。并且，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

從首創(chuàng)證券統(tǒng)計的美股市值100億美元以上半導體公司2021年毛利率來看，毛利率超過50%的公司模擬廠商數量最多。由于下游分散，量大價低，產品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優(yōu)勢的來源。

也正因如此，從庫存表看，模擬類IC廠商尚未有高庫存的煩惱。而國內在客戶覆蓋度和產品料號量方面領先的模擬芯片、分立器件廠商包括：圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚杰科技、宏微科技等企業(yè)。

03、庫存拐點何時出現?

臺積電的管理層在Q3業(yè)績電話會議上預計，芯片行業(yè)庫存最早可能在今年第三季度達到頂峰，也可能在第四季度見頂或開始減少，屆時將給整個供應鏈帶來一些痛苦。最重要的是，臺積電管理層認為產品庫存的主動調整期將在2023上半年結束。

華爾街對于行業(yè)庫存的展望與臺積電相差無幾。華爾街金融機構摩根士丹利預計，2023年下半年將是半導體開啟復蘇周期的重要時間點?！拔覀冾A計2023年下半年半導體周期將開啟復蘇，并建議現在逢低買入優(yōu)質股票。其中，臺積電是我們的首選。”該機構在10月份發(fā)布的一份報告中表示。并且將臺積電描述為“未來技術的推動者”。

該機構還預計，行業(yè)庫存周期的最糟糕時間點最早出現在今年的第四季度，最晚出現在明年第一季度，而股價往往在庫存周期出現拐點之前觸底。

清庫存最終還得看市場。就目前來看，2023年半導體市場不容樂觀。WSTS發(fā)布預期稱，2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元。與之前的預期（同比增長4.6％）相比，突然轉為時隔4年出現負增長。

盡管眾多機構預計明年庫存將達拐點，但市場預測的下調，使得2023年的“去庫存”結果仍舊蒙著一片陰影。

審核編輯：郭婷