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正片工藝、負片工藝,到底是怎樣的呢?華秋一文告訴你

測試手機號 ? 來源:jf_32813774 ? 作者:jf_32813774 ? 2022-12-08 13:52 ? 次閱讀
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在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?

請看下圖:

poYBAGORd3GAN4QIAABc9CRGLz0359.jpg

當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們對于PCB生產(chǎn)工藝的基礎知識了解較少,請再看下圖:

pYYBAGORd3KAII0uAABWziy-hm0183.jpg

poYBAGORd3GAMPczAABViBysVDY210.jpg

如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。

如果再結合PCB的截面變化來看,顯然,正片工藝因為增加了“圖形電鍍”,工藝更為復雜化。

那么,正負片工藝的差異,到底是什么呢?

對于搞PCB工藝的朋友來說,這個是挺難說的,但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友,那么,則建議從產(chǎn)品對于線路的要求,來考量兩者之間的差異。

首先,負片工藝制作出來的線路,為正梯形,而正片工藝,則為倒梯形(如下圖)。

pYYBAGORd3GAALYQAAA8T_XBvTE070.jpg

其次,負片工藝因設備、藥水等限制,同時受線路銅厚影響,當銅厚在0.5OZ(18μm)時,業(yè)內(nèi)蝕刻線寬的下限通常為2~3mil(50~~~75μm),而正片工藝,則受線路銅厚影響較?。ㄖ饕芨赡ぁ⑺幩?、設備等的影響)。

最后,負片工藝制作的線路“上小下大”,線路與基材的結合力較好,而正片工藝因制作的線路為“上大下小”,當線路過小時(對于小的標準,目前行業(yè)暫無統(tǒng)一標準,需根據(jù)各板廠自身的制程能力而定),可能因線路底部與基材的結合力不足,而導致發(fā)生飛線(即鍍銅層與基材剝離)。

所以,綜上所述,正負片工藝各有優(yōu)劣,并不能單純地說,哪一種工藝更好,只是就成本而言,負片工藝會低于正片工藝。

目前,業(yè)內(nèi)制作“對于線寬要求不高,或者線路銅厚不太厚(銅厚≥3OZ為厚銅板)”的PCB時,多采用負片工藝,而在“對于線寬要求較高”時,采用正片工藝,以達到“在確保產(chǎn)品品質(zhì)的同時,降低生產(chǎn)成本”的目的。

故此,目前全球生產(chǎn)普通多層板的PCB代工廠,大多仍是采用“內(nèi)層線路使用負片工藝生產(chǎn),外層線路使用正片工藝生產(chǎn)”的方法。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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    發(fā)表于 05-28 07:38

    DFM支持KiCad PCB了

    下而已? 為什么要用 DFM 工具看圖?原因很簡單,方便! DFM 并不是只能查看
    的頭像 發(fā)表于 05-23 11:16 ?3186次閱讀
    <b class='flag-5'>華</b><b class='flag-5'>秋</b>DFM支持KiCad PCB了

    DFM】V4.6正式上線:工程師的PCB設計“好搭子”來了!

    用戶聲音,打磨每個細節(jié),讓設計之路更加順暢無憂!感謝每位用戶的支持與陪伴,愿DFM成為不可或缺的好伙伴!
    發(fā)表于 05-22 16:07
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