半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié)，擁有復雜的工序和工藝。

歸納出以下半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心股，關(guān)注這些即可

01

上游產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游設計是知識密集型行業(yè)，需要經(jīng)驗豐富的尖端人才。
芯片設計主要根據(jù)芯片的設計目的進行邏輯設計和規(guī)則制定，并根據(jù)設計圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。
芯片設計：韋爾股份、匯頂科技、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光國微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、樂盤科技、博通集成、全志科技、上海貝嶺、國科微、富瀚微、中穎電子、晶豐明源、潤欣科技、國民技術(shù)、富滿電子

半導體設備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐，價值量較高。且具有較高的技術(shù)壁壘，研發(fā)難度大周期長，直接關(guān)系到芯片設計能否落成實物，產(chǎn)品可靠性和良率能否達到設計標準，以及國內(nèi)行業(yè)是否能夠參與全球競爭。

半導體設備：中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、長川科技、至純科技、晶盛機電、精測電子、萬業(yè)企業(yè)

半導體材料：江化微、中環(huán)股份、阿石創(chuàng)、上海新陽、江豐電子、興發(fā)集團、巨化股份、南大光電、鼎龍股份、晶瑞股份

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02

中游產(chǎn)業(yè)鏈

中游晶圓制造及加工設備投入巨大，進入門檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設備由少數(shù)國際巨頭把控。

芯片制造實現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實現(xiàn)預定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。

晶圓制造是半導體制造過程中最重要也是最復雜的環(huán)節(jié)，其主要的工藝流程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨和清洗。

晶圓制造領(lǐng)域：士蘭微、聞泰科技、蘇州固锝、華微電子、揚杰科技、臺基股份。

03

下游產(chǎn)業(yè)鏈

芯片封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試，是產(chǎn)品交付前的最后工序。

封裝測試位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。

根據(jù)Gartner測算，封裝和測試在整個封測流程中的市場份額占比約為80%~85%和15%~20%。

封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

半導體測試貫穿了半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設計、晶圓制造以及最后的芯片封裝環(huán)節(jié)都需要進行相應的測試，以保證產(chǎn)品的良率。

目前國內(nèi)封測市場在全球占比達70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢明顯，更多是通過資源整合和規(guī)模擴張來推動市占率的提升。

中國封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，中國大陸封測環(huán)節(jié)在全球已經(jīng)具備一定的競爭力。

電子封裝：長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、晶方科技。