電子發(fā)燒友網報道（文/李寧遠）近年來，受全球貿易沖突、疫情影響，以及家電智能化的快速普及，大大推動了家電芯片的國產化進程。據相關數(shù)據顯示，2021年我國家電MCU和IPM的銷售規(guī)模分別增長了10%和37%。

美的工業(yè)技術旗下的美仁芯片就誕生在國產化替代的大背景下，2018年成立，2020年第一顆主控MCU MR88F001系列成功應用在美的集團洗衣機、冰箱和廚熱事業(yè)部相關智能家電。據美的工業(yè)技術官方信息，截至2022年10月，主控MCU MR88F001系列累計銷量已經超過1000萬顆，主控、觸控、變頻等芯片產品也實現(xiàn)為30多家客戶批量供貨。

近期，美的工業(yè)技術、美仁半導體就國產家電芯片的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)做了相關分享。

圖源：美仁半導體

美仁半導體芯片產品布局

根據美仁半導體公布的項目信息，美仁半導體于2019年正式啟動MCU產品線開發(fā)，2020年正式推出了MR88F001系列主控MCU與MR86F001系列觸控MCU，在美的集團內部洗衣機、冰箱和廚熱事業(yè)部實現(xiàn)量產。2021年，美仁半導體繼續(xù)推出MR88F002系列主控MCU、MR86F002系列觸控MCU、MR82F001系列變頻MCU以及MRD7110S三合一IPM，在美的內部家用空調、暖通事業(yè)部實現(xiàn)量產。2021年，美仁半導體完成了MCU、功率、電源、IoT四條產品線的初步布局，近十款產品陸續(xù)發(fā)布。2022年，美仁半導體啟動外部客戶推廣，已在多家客戶完成送樣并陸續(xù)量產。

根據美仁半導體的產品路線規(guī)劃， MCU產品線上除了細分的主控、觸控、變頻三個類別，今年還啟動了車載MCU的研發(fā)，預計將于2024年面世。在電源產品線，美仁半導體主要提供家電使用的ACDC、DCDC和穩(wěn)壓產品；IoT產品上包括了Wi-Fi、BLE等芯片，未來將提供適用于基于物聯(lián)網的全屋智能解決方案。

MR88Fx01是M0系列主控芯片，主打大容量、高集成度和強抗擾度。MR88Fx01可以提供最高256KB的Flash空間，內置了32bit的乘法器單元，強大的DMA功能讓數(shù)據傳輸更簡單、快捷、高效。MR88Fx02系列同樣是M0主控芯片，主打多外設、管腳全功能映射和強干擾，廣泛應用于電烤箱、微波爐、電壓力鍋、洗碗機、凈水器、美容儀、儀表盤等小家電類產品。觸控系列MCU與上述MCU差別并不大，帶了觸控功能，在美的內部的各種家電產品均有應用。

MR82F00x系列變頻MCU擁有多種模擬外設，提供雙電機驅動。主頻最高達160MHz，最多支持2個FOC電機控制，可提供兩種封裝，廣泛應用于空調家電、馬達驅動、工業(yè)伺服驅動器、電梯驅動器、無人機等領域。

家電行業(yè)半導體情況

根據會議上的數(shù)據，2021年主要家電MCU產量基本上被7個國家所包攬。從產量結構來看，市場占比最多分別是日本、德國、中國和美國。聚焦國內的話，國內的規(guī)模在穩(wěn)步擴容，從2020年的12%增長到了17.4%，這也和整機產品市場需求的大幅增長直接相關。

而在家電IPM上整個全球的產量主要是被中、日、德、瑞、美囊括了，其中日本的家電IPM一家獨大，占據全球70%以上的份額。其次是中國的IPM產量，雖然和日本相比還存在一定差距，但是占了全額14.7%的份額，而且還在持續(xù)增加中。國內的IPM產量也正在經歷著飛速的發(fā)展。

聚焦在國內，空調、冰箱、洗衣機三大白電用MCU需求量從2017年的5.7 億顆增長到了2022 年的超過7億顆。隨著MCU向32位轉變，集群化越來越明顯，家電產品功能越來越多，附加值的提升非常顯著。

根據會議報告數(shù)據，2019年至2022年主要家用電器MCU的國產比例正穩(wěn)步攀升。2019年國產MCU僅占比11.1%，2020年上升到12%，進入2021年，國產MCU占比迅速增加，占比達到17.4%，根據今年的不完全統(tǒng)計，2022年這一占比將達到22.3%，明年有機會突破30%。雖然疫情給家電行業(yè)帶來了一些影響，但整體來看并沒有那么嚴重，而且現(xiàn)在整個家電產品都在不斷地升級，往高端化和低頻化的方向發(fā)展，相對以前機械式產品，對MCU提出了很多需求，這一市場還是相當有活力的。眾多國產廠商也在穩(wěn)步推進MCU在家電行業(yè)的應用，加速了家電行業(yè)MCU的國產化進程。

小結

據悉，在工信部的支持下，中國家電研究院牽頭，聯(lián)合美的、海信、海爾等多家企業(yè)，共同承擔了一個課題——變頻器關鍵芯片模塊及應用。項目開發(fā)和定制了多款32位MCU和IPM，目標在600 多萬套產品上使用。經過驗證和市場的反饋，這些芯片模塊基本上可以滿足廠家和用戶需求。在芯片功能的先進性上，可以達到國外芯片同等的水平。只是欠缺在實際應用規(guī)模還不夠大，時間還不夠長，因此性價比尚不具備明顯優(yōu)勢，這一點還需要上下游企業(yè)共同努力，堅持長期投入。