鉆頭在旋轉(zhuǎn)過程中移動(dòng) PCB 鉆孔工藝；

蓋資料選擇不當(dāng)， 這讓軟硬都不舒服；

基材膨脹和收縮導(dǎo)致孔比特偏差；

使用的匹配定位工具使用不當(dāng)；

鉆孔不當(dāng)時(shí)設(shè)定壓腳， 敲擊銷使生產(chǎn)板移動(dòng)；

鉆機(jī)運(yùn)行過程中發(fā)生共振；

夾頭臟污或損壞；

生產(chǎn)板， 面板或整個(gè)堆棧的偏移孔偏移；

鉆頭接觸蓋板時(shí)滑動(dòng)；

引導(dǎo)鉆頭向下時(shí)，蓋板鋁表面的劃痕或折痕會(huì)產(chǎn)生偏差；

無引腳；

不同的起源；

膠帶粘貼不牢固；

鉆床的X軸和Y軸移動(dòng)偏差；

程式有問題。

解決方案：

（1） a、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；

b、減少層壓板的數(shù)量，通常雙面層板的數(shù)量是鉆頭直徑和PCB多層層壓是鉆頭直徑的2到3倍；

c、提高鉆孔速度或降低進(jìn)給速度；

d、檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新磨尖；

e、檢查鉆頭與鉆柄的同心度是否良好；

f、檢查鉆頭與彈簧卡盤之間的固定狀態(tài)是否緊固；

g、檢查并糾正鉆臺(tái)的穩(wěn)定性和穩(wěn)定性。

（2）選擇高密度0.50mm石灰蓋或更換復(fù)合蓋資料（上下兩層為鋁合金箔，厚度為0.06mm，中間為纖維芯，總厚度為0.35mm）。

（3）根據(jù)板材的特點(diǎn)，在鉆孔之前或之后進(jìn)行烤盤處理（一般為145℃±5℃，烘烤4小時(shí)）。

（4）檢查或檢查刀具孔的尺寸精度以及上定位銷的位置是否偏移。

（5）檢查并重置壓腳高度。正常壓腳高度為距板面0.80mm，是鉆孔的最佳壓腳高度。

（6）選擇適當(dāng)?shù)你@孔速度。

（7）清潔或更換夾頭夾頭。

（8）面板中沒有安裝插腳，控制板的插腳過低或松動(dòng)，需要重新定位和更換。

（9）選擇合適的進(jìn)給速度或彎曲強(qiáng)度更好的鉆頭。

（10）用一個(gè)沒有折痕的平面更換鋁蓋板。

（11）按要求釘板。

（12）記錄并驗(yàn)證來源。

（13）將膠帶以90度直角貼在電路板邊緣。

（14）回響，通知機(jī)器維修廠調(diào)試和維修鉆機(jī)。

（15）檢查和驗(yàn)證，并通知項(xiàng)目進(jìn)行更改。

審核編輯 ：李倩