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HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現在以下4個方面。

HDI體積更小、重量更輕

HDI板是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。HDI的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數和高寬比往往會降低。

HDI主板生產工藝流程

HDI板高密度化主要體現在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。● 微導孔：HDI板內含有盲孔等微導孔設計，其主要表現在孔徑小于150um的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔● 線寬與線距的精細化：其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um● 焊盤密度高：焊接接點密度每平方厘米大于50個● 介質厚度的薄型化：其主要表現在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板

HDI板的電性能更好

HDI不僅可以使終端產品設計更加小型化，還能同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI還采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力。

HDI板對埋孔塞孔要求非常高

由上可知，無論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高端PCB制造，其制造門檻和工藝難度都比普通PCB要高得多，生產時要注意的問題也較多——尤其是埋孔塞孔。目前HDI生產制造的核心痛點與難點就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒做好，就會出現重大品質問題，包括板邊凹凸不平整、介質厚度不均勻、焊盤有坑洼狀態(tài)等。 ● 板面不平整，線路不平直在凹陷處引起沙灘現象，會引起線路缺口、斷線等缺陷● 特性阻抗也會由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊號不穩(wěn)● 焊盤的不平整使得后續(xù)封裝品質不良造成元器件的連帶損失因此，不是所有的板廠都有能力與實力做好HDI，而華秋已為此努力了8年。如今，華秋HDI已擁有自己的完整體系，全工序不外發(fā)，斥巨資采購先進設備，所有品質驗收標準一直采用IPC2級標準，比如孔銅厚度≧20μm，保證高可靠性。

原文標題：【經驗分享】HDI與普通PCB的4點主要區(qū)別

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