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多家產(chǎn)業(yè)機構聯(lián)合投資,瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-12-23 15:54 ? 次閱讀
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來源:瞻芯電子

上海瞻芯電子科技有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資,本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本(上汽集團旗下私募股權投資平臺)在管基金聯(lián)合領投,星航資本持續(xù)加注,同時獲得陽光電源、愛士惟、錦浪科技、浙江創(chuàng)智、華強創(chuàng)投等戰(zhàn)略機構鼎力加入。本輪融資資金將用于瞻芯電子義烏SiC晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。

自上一輪融資以來,瞻芯電子呈現(xiàn)出更加快速、蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著 6英寸SiC晶圓廠的建成并順利批量投產(chǎn),瞻芯電子將在后續(xù)發(fā)展中,為工業(yè)和汽車領域的多家客戶提供充足的產(chǎn)能保障和高質量交付,并持續(xù)推進SiC工藝和產(chǎn)品的迭代開發(fā)。截至目前,SiC MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾200萬顆。

回顧2022年,瞻芯電子于3月份正式發(fā)布了車規(guī)級1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD(AEC-Q101)、比鄰驅動芯片IVCR1402(AEC-Q100)三大系列的代表性產(chǎn)品。隨后又量產(chǎn)了一系列重磅級產(chǎn)品,如車規(guī)級1200V大電流SiC MOSFET產(chǎn)品(AEC-Q101)、工業(yè)級SiC SOT227模塊產(chǎn)品系列、業(yè)界首款CCM圖騰柱PFC模擬控制芯片、隔離型通用柵極驅動芯片(點這里)、緊湊型SiC專用柵極驅動芯片(點這里)。并榮獲業(yè)內多項專業(yè)大獎,比如上海市科學技術獎之技術發(fā)明二等獎、中國電源學會科學技術獎之“優(yōu)秀產(chǎn)品創(chuàng)新獎”,硬核中國芯之“年度最佳功率器件”等。瞻芯電子也有幸入選AspenCore 2022 Fabless 100之TOP 10 功率器件公司榜單。

上汽集團戰(zhàn)略直投基金/尚頎資本:碳化硅功率半導體是新能源和芯片兩大賽道的交匯點。新能源汽車、光伏、儲能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)對高性能SiC解決方案有巨大的、長期的市場需求。碳化硅是新能源汽車重要技術方向,潛在單車價值量高,對整車綜合成本具有較大影響。未來在主驅、OBC、DCDC等主要的電驅動產(chǎn)品上,碳化硅芯片的國產(chǎn)化替代是必然的趨勢。碳化硅市場預計到2027-2028年會追趕IGBT市場,碳化硅對整車效率提升5-8%左右,下游市場800V應用是關鍵因素,快充等場景也必須用到碳化硅。當碳化硅上游材料成本下降后,碳化硅器件和IGBT將平分市場。

瞻芯電子產(chǎn)品種類齊全,自研的碳化硅 MOSFET、SBD、驅動IC三大產(chǎn)品完成車規(guī)級認證,批量進入知名汽車和頭部光伏企業(yè),其中MOSFET在國內市占率較高。2022年下半年以來瞻芯電子率先采用IDM模式,6英寸碳化硅晶圓工廠已經(jīng)投產(chǎn),是國內為數(shù)不多的兼具芯片設計能力和制造經(jīng)驗能力的企業(yè)。我們堅信瞻芯團隊將為推動國產(chǎn)碳化硅器件的應用發(fā)展貢獻更多的力量。

審核編輯:湯梓紅

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