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SMT加工產(chǎn)生冷焊的原因以及解決方案

領(lǐng)卓打樣 ? 來(lái)源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2022-12-30 09:45 ? 次閱讀
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會(huì)產(chǎn)生冷焊?SMT加工產(chǎn)生冷焊的解決方案。SMT加工制程中會(huì)產(chǎn)生很多種類的不良現(xiàn)象,冷焊是其中的一種不良缺陷,下面為大家介紹什么是冷焊、冷焊產(chǎn)生的原因以及冷焊的解決方案,幫助大家有效控制冷焊不良問題。

什么是冷焊?

冷焊是由于電路板SMT加工在回流焊接工序時(shí),焊接處的焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不夠充分,使其在潤(rùn)濕或流動(dòng)之前就被凝固,根本未形成任何金屬合金層,使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶壯態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。

SMT加工冷焊產(chǎn)生原因:

1、加熱溫度不適合;

2、焊膏變質(zhì);

3、預(yù)熱過度、時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高;

4、由于表面污染仰制了助焊劑能力;

5、不充足的助焊劑能力。

SMT加工產(chǎn)生冷焊的解決方案:

1、調(diào)整回流焊溫度曲線;

2、換新焊膏;

3、改進(jìn)預(yù)熱條件;

4、在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會(huì)仰制助焊劑能力導(dǎo)致沒有完全再流,應(yīng)該用適當(dāng)?shù)碾婂兒笄逑垂に噥?lái)解決;

5、不充足的助焊劑能力將導(dǎo)致金屬氧化物的不完全清除,隨后導(dǎo)致不完全聚結(jié),類似表面污染的情況。

關(guān)于SMT加工為什么會(huì)產(chǎn)生冷焊?SMT加工產(chǎn)生冷焊的解決方案的知識(shí)點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識(shí),歡迎留言獲取!


審核編輯:湯梓紅

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