半導(dǎo)體制造不僅是技術(shù)最先進(jìn)的行業(yè)之一，而且也是成本最密集的行業(yè)之一。隨著基于半導(dǎo)體的設(shè)備在從個(gè)人電腦到電話和汽車的一切事物中變得司空見(jiàn)慣，需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著數(shù)量的增加，對(duì)更強(qiáng)大的質(zhì)量計(jì)劃的需求也在增加。雖然大多數(shù)制造商都在使用 Minitab 等統(tǒng)計(jì)軟件來(lái)解決某些問(wèn)題，但仍有機(jī)會(huì)擴(kuò)大其范圍并提供更多價(jià)值。

半導(dǎo)體制造業(yè)往往比其他行業(yè)平均收集更多的數(shù)據(jù)。這意味著您可以更輕松地將數(shù)據(jù)以不同的方式發(fā)揮作用，例如：

使用測(cè)量系統(tǒng)分析最大限度地減少生產(chǎn)中的變化

使用量具 R&R 和方差分析等工具來(lái)確定測(cè)量系統(tǒng)的變化至關(guān)重要，尤其是對(duì)于半導(dǎo)體制造而言。為確保規(guī)格能夠得到保證，測(cè)量的可重復(fù)性和再現(xiàn)性需要相對(duì)于測(cè)量的規(guī)格公差較小。 Minitab 的新測(cè)量系統(tǒng)分析?模塊使各級(jí)從業(yè)人員能夠輕松評(píng)估測(cè)量系統(tǒng)的變異、偏差和穩(wěn)定性。

使用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制來(lái)提高產(chǎn)量并避免制造過(guò)程中的浪費(fèi)

使用控制圖和能力分析來(lái)測(cè)量關(guān)鍵特性，如晶圓厚度、沉積速率（晶圓表面沉積材料作為薄層以包含電氣特性的速率）、終點(diǎn)時(shí)間（檢測(cè)最準(zhǔn)確的停止時(shí)間蝕刻工藝，以避免蝕刻過(guò)度或蝕刻不足）等將有助于確保您的工藝和設(shè)備處于可控狀態(tài)。如果您已經(jīng)在使用 SPC 方法，使用Minitab的 下一代統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制可以幫助您改進(jìn)技術(shù)并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)節(jié)省。

使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)改進(jìn)制造工藝

由于半導(dǎo)體制造由多個(gè)復(fù)雜的過(guò)程組成，即使是最有經(jīng)驗(yàn)和能力的工程師也不一定知道制造設(shè)備的最佳設(shè)置。即使已知最佳設(shè)置，新技術(shù)也會(huì)不斷被采用，從而引入未知情況和新問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)幫助工程師建立一個(gè)綜合模型，以幫助非常準(zhǔn)確地理解系統(tǒng)的工作原理。 通過(guò)閱讀這篇博文，了解更多關(guān)于 DOE 的實(shí)際操作，幫助提高一個(gè)制造商拋光過(guò)程的均勻度，或者通過(guò)觀看本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，了解更多關(guān)于 DOE 的總體信息。

使用機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行硅后驗(yàn)證

與進(jìn)行測(cè)量并做出通過(guò)/失敗決策的生產(chǎn)測(cè)試不同，在硅后驗(yàn)證中，您需要非常詳細(xì)地了解設(shè)備在各種操作條件下的行為。使用機(jī)器學(xué)習(xí)，您可以更好地了解設(shè)備的輸入如何影響輸出并找到它們之間隱藏的關(guān)系和復(fù)雜性。借助Minitab 的預(yù)測(cè)分析模塊，您可以構(gòu)建穩(wěn)健的預(yù)測(cè)模型或使用我們的可變重要性圖表等工具來(lái)突出顯示影響性能的最關(guān)鍵輸入。

審核編輯黃宇