一、什么是RCC？
RCC是Resin Coated Copper，中文翻譯叫做，"附樹脂銅皮"或"樹脂涂布銅皮"，主要用于高密度電路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生產(chǎn)時可以增加高密度小孔及細線路制作能力的材料。因為小孔制作除了包括鉆孔工作之外，也包括盲孔的電鍍工作。因為盲孔電鍍基本上不同于通孔電鍍，藥液的置換難度比較高，因此介電質(zhì)材料厚度也盡量的降低。針對這兩種制作特性的需求，恰好RCC能夠提供制作的這些特性需求，因此被采用。

二、RCC最新技術有哪些進展？
BUM 技術的高速發(fā)展及越來越廣泛的應用，推動了RCC技術的發(fā)展提高,RCC技術新發(fā)展表現(xiàn)在下面幾個方面。

1. 市面上RCC傳統(tǒng)的紅外激光缺點

目前市面上用的CO2，大多是紅外激光，它的波長為9.6um。由于金屬銅對紅外光波的吸收是很低的，因此銅的紅外熱效應不理想，同時金屬銅的熔點很高，使CO2紅外激光幾乎不能夠像對付有機樹脂材料那樣燒蝕RC的銅箔。

2. 常規(guī)工藝RCC積層法

常規(guī)工藝在 RCC積層之后，激光蝕孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序，即需要按傳統(tǒng)的圖像轉移技術，通過貼感光抗蝕干膜或涂覆液態(tài)感光抗蝕油墨，通過爆光、顯影、蝕刻形成表面微盲孔的對位窗口，然后才能用CO2。激光進行鉆孔。這種方式不但使工藝復雜化，而且存在微盲孔的對位準確度問題，對RCC樹脂層厚度敏感，造成100um 以下微孔合格率下降。這樣不利于BUM進一步實現(xiàn)高密度化。

3. 最新RCC銅箔越來越薄

為了避免Conformal Window問題，需要RCC使用比常規(guī)銅箔(12)更薄的銅箔，并且利用銅箔隨著表面粗化度的增加對紅外激光的吸收迅速增大的特點，才能實現(xiàn)CO，紅外激光對RCC銅箔的直接鉆孔，從而可以簡化BUM工藝并大大提高生產(chǎn)效率。因此，RCC產(chǎn)品技術向著越來越薄的銅箔應用發(fā)展，國外先進水平已經(jīng)實現(xiàn)5um，甚至3um銅箔的RCC產(chǎn)品化，為了加強保護，這種極薄的銅箔都需要使用可剝離的載體箔。

三、激光成孔技術的發(fā)展
為了促進BUM更快更普遍的應用，需要進一步降低 BUM 的制作成本,使 BUM具有更好的性能/價格比。激光鉆孔占BUM總產(chǎn)品成本的很大比例，因此，為了降低激光鉆孔的成本，無論是C02，紅外繳光技術，還是 YAG UV激光技術都一直向著更高的鉆孔速度，更高的鉆孔穩(wěn)定性和可靠性方向發(fā)展。

四、RCC產(chǎn)品的系列化、高性能化、綠色環(huán)?；?/strong>
1. RCC產(chǎn)品的系列化