聯(lián)電能否在未來幾年大幅擴(kuò)張并成為下一個(gè)臺(tái)積電？

中國(guó)臺(tái)灣第二大合同芯片制造商和全球第三大晶圓代工廠聯(lián)華電子的關(guān)注度遠(yuǎn)不及市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。臺(tái)積電和聯(lián)電都位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，但前者去年的收入是后者的七倍多。

許多關(guān)于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)的談話都掩蓋了聯(lián)電，轉(zhuǎn)而關(guān)注臺(tái)積電為蘋果、AMD和高通等無晶圓廠芯片制造商開發(fā)世界上最先進(jìn)的芯片。但聯(lián)電能否在未來幾年大幅擴(kuò)張并成為下一個(gè)臺(tái)積電？

聯(lián)電和臺(tái)積電的主要區(qū)別

上世紀(jì)90年代至今，IT產(chǎn)業(yè)都是中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的支柱，半導(dǎo)體代工則是中國(guó)臺(tái)灣IT的支柱。相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，中國(guó)臺(tái)灣知名IT企業(yè)的發(fā)展都得益于這一基礎(chǔ)性優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工的興起，得益于一個(gè)產(chǎn)業(yè)模式的大創(chuàng)新。

在此之前，全球知名半導(dǎo)體企業(yè)均是從設(shè)計(jì)到制造大包大攬。芯片設(shè)計(jì)的投入動(dòng)輒十億美金起步，芯片制造則只多不少。這讓半導(dǎo)體成了技術(shù)與資金雙密集型的昂貴產(chǎn)業(yè)，整個(gè)市場(chǎng)也都被幾家巨頭牢牢掌控，后來者很少有機(jī)會(huì)切入。

中國(guó)臺(tái)灣對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大創(chuàng)新則是將設(shè)計(jì)與制造一分為二，由此催生出兩個(gè)新的產(chǎn)業(yè)：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造。簡(jiǎn)單說，就是讓有設(shè)計(jì)能力的公司專注于設(shè)計(jì)，讓有制造能力的公司專注于制造，并且因?yàn)閷Ｗ⒍鴮⒃O(shè)計(jì)與制造做到更好。

這種細(xì)分大大降低了進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)找飯吃的成本，原先由少數(shù)寡頭把持的市場(chǎng)也因此變局，臺(tái)積電的張忠謀則被認(rèn)為是這一變局的肇始者。

早在 1980 年，中國(guó)臺(tái)灣政府支持的工業(yè)技術(shù)研究院 （ITRI） 將 UMC 分離出來，成為該國(guó)第一家半導(dǎo)體公司。時(shí)任工研院董事長(zhǎng)的張忠謀于1987年創(chuàng)立了臺(tái)積電。

在聯(lián)電成立的前十五年，晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)三大業(yè)務(wù)并重，即“IDM模式”。然而，臺(tái)積電是一家專門為其他無晶圓廠芯片制造商生產(chǎn)芯片的代工廠。1995年，聯(lián)電宣布公司專攻晶圓代工。

不過大型IC設(shè)計(jì)公司擔(dān)心技術(shù)外流，不愿將芯片交予聯(lián)電代工，聯(lián)電只能接到些中小型企業(yè)的訂單。隨著質(zhì)疑的聲音頻起，1996年-1997年間，聯(lián)電逐步將IC設(shè)計(jì)部門分拆成為獨(dú)立的公司，包括現(xiàn)在的聯(lián)陽(yáng)、聯(lián)杰、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)笙等公司。這也是“聯(lián)家軍”遍地開花的原因，它們?yōu)槁?lián)電晶圓代工事業(yè)的發(fā)展也提供了不少訂單。

1999年，曹興誠(chéng)宣布將旗下的聯(lián)電、合泰、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉、聯(lián)誠(chéng)合并成為一家晶圓廠（“五合一”），同年聯(lián)電迎來了歷史“巔峰”，占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)四成左右的市場(chǎng)份額。

多年來，聯(lián)電和臺(tái)積電在制造更小、更密集的芯片（以納米為單位）的“工藝競(jìng)賽”中仍然是激烈的競(jìng)爭(zhēng)者。但在 2018 年，聯(lián)電暫停了 14 納米節(jié)點(diǎn)以上更小芯片的開發(fā)，并將高端市場(chǎng)讓給了臺(tái)積電、三星和英特爾。

當(dāng)時(shí)聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術(shù)，別家的工藝已經(jīng)成熟了，開始降價(jià)了，導(dǎo)致聯(lián)電的新工藝缺少競(jìng)爭(zhēng)力，然后繼續(xù)虧損、落后，直到下一代工藝。聯(lián)電新任的兩大CEO最終做出了這樣的決定，不再投資12nm以下的先進(jìn)工藝，不再追求成為市場(chǎng)老大，而是專注改善公司的投資回報(bào)率，公司的重點(diǎn)是現(xiàn)在已經(jīng)成熟的一些工藝。

聯(lián)電表示，在12nm及以上的工藝代工市場(chǎng)上，聯(lián)電的占有率只有9.1%，營(yíng)收規(guī)模約為50億美元，一旦市場(chǎng)占有率增長(zhǎng)到15%，那么還有60%的市場(chǎng)空間增長(zhǎng)，營(yíng)收將達(dá)到80億美元以上。

與此同時(shí)，采用ASML的極紫外 （ EUV ） 系統(tǒng)制造更先進(jìn)芯片的臺(tái)積電繼續(xù)生產(chǎn)更小的 7 納米和 5 納米芯片。它目前正在推出其 4nm 和 3nm 芯片。

在最近一個(gè)季度，聯(lián)華電子四分之一的收入來自 22/28 納米芯片。其余的來自更大和更舊的節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電最近一個(gè)季度超過一半的收入來自 5nm 和 7nm 芯片。

因此，聯(lián)華電子通常被認(rèn)為是低端芯片的合同芯片制造商——尤其是更便宜的移動(dòng)設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)汽車、工業(yè)機(jī)器和物聯(lián)網(wǎng) （ IoT ） 小工具——而臺(tái)積電是頂級(jí)芯片的首選制造商高端手機(jī)、高性能計(jì)算機(jī)和其他要求苛刻的市場(chǎng)。

哪家公司發(fā)展得更快？

2016 年至 2021 年期間，聯(lián)華電子的年收入以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR） 增長(zhǎng)，其凈收入以 46.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在這五年中，臺(tái)積電的年收入以 10.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而其凈收入以 12.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

受市場(chǎng)對(duì)更小、更密集芯片的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，臺(tái)積電的銷售額增長(zhǎng)比聯(lián)電更強(qiáng)勁，但其凈收入增長(zhǎng)速度較慢，因?yàn)樗枰e極增加研發(fā)費(fèi)用以保持領(lǐng)先于三星、英特爾和其他晶圓代工廠在進(jìn)程競(jìng)賽中。

分析師預(yù)計(jì)聯(lián)電2022年?duì)I收將增長(zhǎng)31%，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)降溫，預(yù)計(jì)2023年?duì)I收將下滑13%。他們預(yù)計(jì)臺(tái)積電的收入將在 2022 年增長(zhǎng) 43%，但由于面臨同樣的宏觀逆風(fēng)，預(yù)計(jì) 2023 年將僅增長(zhǎng) 4%。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，隨著更廣泛的半導(dǎo)體行業(yè)反彈，這兩家芯片制造商應(yīng)該會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。

為什么聯(lián)電不會(huì)成為下一個(gè)臺(tái)積電？

在聯(lián)電于 2018 年退出納米競(jìng)賽之前，它可能有機(jī)會(huì)（盡管時(shí)間很長(zhǎng)）成為下一個(gè)臺(tái)積電。但在過去的四年里，聯(lián)華電子非常清楚地表明這不是它的最終目標(biāo)。

聯(lián)華電子沒有每年向最新的芯片設(shè)計(jì)和 EUV 系統(tǒng)投入數(shù)百億美元，而是似乎滿足于為廣泛的客戶制造更便宜（但同樣重要）的芯片。這一戰(zhàn)略使其面臨來自GlobalFoundries和中國(guó)芯片制造巨頭中芯國(guó)際等其他處于劣勢(shì)的晶圓代工廠的更直接競(jìng)爭(zhēng)，但與這些規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手打交道可以說比追逐臺(tái)積電要便宜得多。

簡(jiǎn)而言之，聯(lián)電不會(huì)成為下一個(gè)臺(tái)積電。但這并不一定意味著它是一項(xiàng)糟糕的投資——它是半導(dǎo)體行業(yè)的另一個(gè)領(lǐng)頭羊。

審核編輯 ：李倩