ProMik 致力于制造定制化閃存燒錄與測試系統(tǒng)，是大批量電路板制造的在系統(tǒng)編程（ ISP ）設(shè)備的主要供應(yīng)商。ProMik 公司提供一系列創(chuàng)新型組件、系統(tǒng)和服務(wù)，幫助簡化閃存燒錄要求，并持續(xù)提升效率。

ProMik 正在構(gòu)建一個(gè)全新系列高速閃存編程模塊，用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的板載編程。該公司需求一種集成的 SoC 解決方案，以克服使用分立器件不時(shí)遇到的速度瓶頸問題。借助 Kria SOM，ProMik 能夠?qū)ζ湓谙到y(tǒng)編程解決方案提速，從而實(shí)現(xiàn)高性能并行處理和閃存。

ProMik 于近期發(fā)布了其新一代采用 AMD 技術(shù)的高速閃存編程模塊 XDM 系列。

XDM-ETH 是一種支持最新汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的高速閃存編程單元。該工具適用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的板載編程。作為最強(qiáng)大的線端編程工具，它充分發(fā)揮了 ProMik Bootloader 技術(shù)的優(yōu)勢，能提供高閃存編程速度以及內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)安全性。

XDM-USB 高速下載模塊支持 USB3 標(biāo)準(zhǔn)，能為涉及高密度 MCU、NAND 和 NOR 存儲器的高要求應(yīng)用降低生產(chǎn)成本。該產(chǎn)品面向汽車多媒體和信息娛樂儀表盤。

兩款產(chǎn)品均采用 AMD Kria K26 系統(tǒng)模塊（ SOM ）來運(yùn)行 Linux 5.10 操作系統(tǒng)，同時(shí)支持高速并發(fā)數(shù)據(jù)處理。

項(xiàng)目挑戰(zhàn)

在我們剛開始開發(fā)新的 XDM 系列時(shí)，我們尋求的是一款 SoC，而非試圖將 MCU 與 FPGA 相結(jié)合。在過去（使用分立器件時(shí)），我們有時(shí)會遇到 FPGA 與 MCU 間的速度瓶頸。

Jens Rosenberger

ProMik 市場營銷經(jīng)理

Rosenberger 表示，ProMik 公司最初是以另一家公司提供的 SOM 器件為基礎(chǔ)開發(fā)其新一代編程器的原型。基本電路板開發(fā)完成并投入運(yùn)行，但設(shè)計(jì)流程存在一些問題。

隨后，ProMik 公司了解到了 AMD 的 Kria SOM。

解決方案

Kria K26 SOM 提供了商業(yè)級和工業(yè)級兩種等級的產(chǎn)品，它將預(yù)構(gòu)建硬件和常用的設(shè)計(jì)軟件融合為集成解決方案，從而簡化了產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品部署。這款 SOM 采用專為小尺寸板卡設(shè)計(jì)的定制構(gòu)建的 Zynq UltraScale+ MPSoC 器件，搭配面向工業(yè)應(yīng)用和機(jī)器視覺應(yīng)用的量產(chǎn)型應(yīng)用。

Rosenberger 表示：“我們通過市場發(fā)布會直接了解到 Kria SOM。XDM-ETH 的原型在 Kria 上完成開發(fā)與測試。功能設(shè)計(jì)的創(chuàng)建速度極快。”

由于我們能在極短時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品開發(fā)，因此我們決定將我們MSP2300Net 的開發(fā)工作也切換到 Kria SOM 上，接著 XDM-USB 的開發(fā)也在 Kria 上進(jìn)行。

Rosenberger 表示：“Kria SOM 提供了豐富的接口，妥善的空間安排方便基板合理布線。”他補(bǔ)充道，F(xiàn)AE 合作伙伴、EBV 提供的支持，以及強(qiáng)化文檔和 AMD 的 Vivado 設(shè)計(jì)工具對我們非常有幫助。

設(shè)計(jì)成效

Rosenberger 表示：“AMD 以合理價(jià)格提供了優(yōu)異的產(chǎn)品。采用新款 Kria 模塊后，我們找到了正確的解決方案。它不僅滿足了我們的要求，而且還為我們提供了強(qiáng)大的 FPGA 功能，幫助我們省去了過去所需的所有片上配置。與此同時(shí)，強(qiáng)大的板載 MCU 還幫助我們實(shí)現(xiàn)了高性能、并行處理和閃存燒錄?！?/p>

審核編輯：劉清