本文的關(guān)鍵要點(diǎn)

?使用具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit進(jìn)行熱仿真。

?仿真電路中包括電子電路和熱仿真電路。

?溫度是通過(guò)將電子仿真電路所計(jì)算出的損耗輸入到熱仿真模型中計(jì)算出來(lái)的。

從本文開(kāi)始，我們將使用ROHM Solution Simulator和具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit，介紹DC-DC轉(zhuǎn)換器熱仿真電路的使用方法。希望您在閱讀本文的同時(shí)，實(shí)際啟動(dòng)ROHM Solution Simulator并跟著操作。

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DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真所使用的仿真電路

當(dāng)上述DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit啟動(dòng)時(shí)，會(huì)打開(kāi)圖1所示的電路。綠線包圍的部分表示熱仿真電路，其余部分表示電子仿真電路。

圖1. DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的仿真電路

本電子電路是使用了BD9G500EFJ-LA、最大輸出電流為5A的單通道降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用電路。

熱仿真電路會(huì)將電子仿真電路所計(jì)算出的BD9G500EFJ-LA（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC”）的損耗和肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”）RB088BM100TL的損耗輸入熱仿真模型，并計(jì)算出IC和SBD的溫度。

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審核編輯黃宇