邊緣競爭力主要取決于多種因素。功能性當然是因素之一，另外還有低功耗和一個或多個標準連接：Wi-Fi、BLE、UWB、NB-IoT和5G等。

以上均理想地集成在一個SoC中，以便通過大量規(guī)模效應帶來顯著利潤優(yōu)勢。這類優(yōu)勢可令市場領(lǐng)先企業(yè)從一眾低利潤企業(yè)中脫穎而出。但是，使用現(xiàn)成芯片無法打造這種差異化優(yōu)勢，且這種優(yōu)勢只能通過自定義硬件設計來實現(xiàn)。

在設計這種硬件的過程中，需要用到大量專業(yè)知識，包括：SoC設計；無線IC設計；射頻集成；用于調(diào)整性能、功耗設計的眾多因素；最大限度地縮小面積/降低成本；無線合規(guī)測試優(yōu)化等。

市場需求

《財富商業(yè)觀察》顯示，全球集成電路市場將從2021年的約4,900億美元增長到2028年的遠超1萬億美元。在新冠疫情導致需求普遍疲軟的背景下，這種增長無疑是驚人的，且其中很大一部分原因是系統(tǒng)進入者尋求差異化芯片設計。

通用型解決方案無法滿足這種需求，因為可能性范圍太大了，而現(xiàn)有的廣泛的市場產(chǎn)品價格太貴，能耗過高，并且每個OEM仍然無法實現(xiàn)差異化優(yōu)勢。

更好的選擇是應用專門針對特定應用場景優(yōu)化的特定SoC設計，再結(jié)合應用專門針對應用場景適用的通信協(xié)議優(yōu)化的特定無線IC設計。使用盡量少的選配件，滿足合適性能、功耗及成本目標。然而，遺憾的是，這一理想目標通常無法實現(xiàn)。因為大多數(shù)系統(tǒng)制造商在SoC設計方面經(jīng)驗有限，在無線IC設計和射頻集成方面經(jīng)驗又更少。

共創(chuàng)SoC設計和ASIC設計服務

顯然，答案是與經(jīng)驗豐富的硬件設計團隊合作。要更加緊密地協(xié)作，最大程度地利用自定義硬件的優(yōu)勢，而不是通過交鑰匙ASIC服務證明可行性。要依據(jù)行業(yè)領(lǐng)先的無線設計與其他IP、第三方IP、可能的內(nèi)部OEM IP構(gòu)建。再加上增加差異化算法和軟件的優(yōu)勢，同時還允許有針對性的OEM使用案例進一步降低功耗的硬件引擎。管理錯綜復雜的無線通信，如Wi-Fi和藍牙之間的干擾；全新5G選項的熱點，如低容量(RedCap)；以及掌握管理非常具有挑戰(zhàn)性的射頻階段的專業(yè)知識。以上都從概念到驗證，到布局，再到試產(chǎn)得到實現(xiàn)。

CEVA通過Intrinsix集團及其在無線IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位提供共創(chuàng)服務，并在結(jié)構(gòu)化和協(xié)作式設計流程中提供所有這些功能。該集團在35年來可按規(guī)格設計服務并準時交付，涉及從概念設計階段到生產(chǎn)階段的各個階段，覆蓋IP、子系統(tǒng)及全芯片領(lǐng)域。具體項目涵蓋數(shù)字化、射頻、毫米波、模擬和結(jié)構(gòu)設計、2.5D小芯片解決方案及超過10億晶體管的平臺。

這里需要考慮的一個非常重要的問題是，許多重要的半導體公司和一些無線專家，已經(jīng)將其部分無線子系統(tǒng)設計外包給了Intrinsix集團（子系統(tǒng)設計是我們支持的另一個共創(chuàng)模型）。這些公司在內(nèi)部人員配置緊張時，會求助Intrinsix來生產(chǎn)衍生產(chǎn)品、降低成本及改進系統(tǒng)。他們相信我們的團隊能夠滿足其質(zhì)量要求，開發(fā)基于CEVA基帶和DSP的子系統(tǒng)，并集成到半導體公司的射頻平臺?；谶@些專家都信任Intrinsix，您也可以。

應用場景示例

部署CEVA共創(chuàng)設計的一些項目（全芯片或子系統(tǒng)）包括智能家居助手、個人音頻、醫(yī)療應用及物流。CEVA/Intrinsix還支持無線基礎設施項目，尤其是正在從基于軟件和/或FPGA實施遷移的設備OEM。

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CEVA是排名前列的無線連接和智能傳感技術(shù)以及集成IP解決方案授權(quán)商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)?a href="http://m.sdkjxy.cn/v/tag/117/" target="_blank">傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數(shù)字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的Intrinsix IP集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關(guān)鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統(tǒng)公司和OEM利用我們的技術(shù)和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)、航天國防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場開發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設備。

我們基于DSP的解決方案包括移動、物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施中的5G基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術(shù)和計算機視覺；適用于多個物聯(lián)網(wǎng)市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術(shù)為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺。

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