隨著技術(shù)升級(jí)所帶來(lái)的的產(chǎn)品改良，投影儀逐漸成為人們家中除電視以外的娛樂(lè)觀影新選擇。投影儀在投射不同大小的畫(huà)面時(shí)，需要的焦距是不同的。如果不改變焦距直接挪位置來(lái)改變畫(huà)面大小，那畫(huà)面就是糊的，需要重新對(duì)焦來(lái)解決問(wèn)題。

投影儀的工作原理是先將光線照射到圖像顯示元件上來(lái)產(chǎn)生影像，然后再通過(guò)鏡頭進(jìn)行投影。當(dāng)投影儀在投射不同大小的畫(huà)面時(shí)，所需要的焦距也是不同的，也就是說(shuō)不同畫(huà)面大小對(duì)應(yīng)不同的焦距。當(dāng)我們想通過(guò)挪動(dòng)投影儀位置來(lái)改變投影畫(huà)面的大小，那么焦距也要隨著改變，不然投出來(lái)的畫(huà)面就是糊的。因此對(duì)焦就是找到使投影儀畫(huà)面清晰的那個(gè)焦距，從而實(shí)現(xiàn)畫(huà)面優(yōu)質(zhì)的狀態(tài)，也就是投影儀通過(guò)焦距的選擇，實(shí)現(xiàn)投影畫(huà)面的清晰度。

目前的投影儀也基本上實(shí)現(xiàn)了對(duì)焦調(diào)節(jié)的自動(dòng)化。投影儀的自動(dòng)對(duì)焦，首先是投影儀的鏡頭投射出一幅專(zhuān)門(mén)用于對(duì)焦的圖片，然后對(duì)焦攝像頭會(huì)對(duì)這張圖片進(jìn)行拍照，在連續(xù)拍攝數(shù)十張照片后，投影儀內(nèi)部芯片再對(duì)這些不同焦段的照片進(jìn)行比對(duì)，找出一張清晰的照片作為接下來(lái)所投影的畫(huà)面參考。驅(qū)動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)，將畫(huà)面調(diào)整至符合這張清晰照片的畫(huà)面狀態(tài)下。

自動(dòng)對(duì)焦：顧名思義是不需要手動(dòng)去調(diào)節(jié)畫(huà)面的清晰度的，當(dāng)投影儀移動(dòng)位置或其他情況導(dǎo)致畫(huà)面不清晰，打開(kāi)投影儀的自動(dòng)對(duì)焦功能后畫(huà)面開(kāi)始自動(dòng)調(diào)節(jié)清晰度，直至畫(huà)面清晰。操作比較方便，也很智能化。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦，部分機(jī)型采用了雙鏡頭自動(dòng)對(duì)焦，來(lái)實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的對(duì)焦結(jié)果。目前的投影機(jī)全自動(dòng)對(duì)焦功能主要有三種實(shí)現(xiàn)方式，第一種是通過(guò)具體的遙控按鍵實(shí)現(xiàn)的遙控器一鍵對(duì)焦，第二種是進(jìn)入系統(tǒng)UI主頁(yè)后點(diǎn)擊相關(guān)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)一鍵對(duì)焦，第三種是主機(jī)機(jī)身帶有對(duì)焦實(shí)體按鍵，可以完成機(jī)身按鍵一鍵對(duì)焦。

直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 - SS8833T，是一種雙橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有兩個(gè)H橋驅(qū)動(dòng)器，可以驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流有刷電機(jī)、一個(gè)雙極步進(jìn)電機(jī)、電磁閥或其他電感負(fù)載。

它的工作電壓為2.7V至13V，每個(gè)通道的負(fù)載電流可達(dá)1.0A。每個(gè)H橋的輸出驅(qū)動(dòng)器塊由P+N溝道功率MOSFET組成，配置為 H 橋以驅(qū)動(dòng)電機(jī)繞組。每個(gè)H橋包括調(diào)節(jié)或限制繞組電流的電路。內(nèi)部安全功能包括使用外部限流電阻實(shí)現(xiàn)輸出電流限制、欠壓鎖定、過(guò)電流保護(hù)（OCP）和過(guò)熱保護(hù)關(guān)機(jī)。過(guò)溫輸出報(bào)警，可用于指示熱關(guān)機(jī)。

應(yīng)用電路：

應(yīng)用電路

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片-SS8833T的特性：

寬電源電壓范圍：2.7V至13V
兩個(gè)內(nèi)部全橋驅(qū)動(dòng)器
低靜態(tài)電流：1.1mA
低睡眠電流: 1μA
熱關(guān)機(jī)和欠壓鎖定保護(hù)
過(guò)電流保護(hù)（OCP）
過(guò)溫輸出報(bào)警
低MOSFET導(dǎo)通電阻（HS:650mΩ；LS:350 mΩ）

封裝：

ETSSOP16：5.0mmx6.4mm，背面有一個(gè)裸露的散熱墊

QFN3x3-16：3.0mmx3.0mm

QFN4x4-16：4.0mmx4.0mm

審核編輯黃宇