來源:武漢未來科技城
3月28日,聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設項目一期,在未來科技城封頂。
項目地處武漢新城中心片區(qū),位于九龍湖街以北、五峰路以東,總用地面積50畝,項目總建筑面積8.8萬㎡。項目一期于2022年6月21日開工,短短9個月便迎來封頂。
聯(lián)特科技聚焦高速光模塊的研發(fā)、生產和銷售,經過10余年的快速發(fā)展,擁有一系列在光芯片集成、光器件封裝和光模塊設計和制造方面的核心技術,現(xiàn)有專利100余項,被認定為“湖北省企業(yè)技術中心”、“湖北省工程研究中心”、“國家級專精特新小巨人”。2022年9月,聯(lián)特科技在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
項目一期投產后,將實現(xiàn)年新增179萬支光模塊的產能,為光谷光電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大注入創(chuàng)新動能。
審核編輯黃宇
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