近年來，5G移動(dòng)通訊技術(shù)漸趨成熟，其通信速度的提高以及通信容量的增大使光傳輸系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用，隨之亦打開了光模塊的銷路。為保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定，優(yōu)化光模塊的內(nèi)部散熱組件，通常會(huì)置入NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)。

在光模塊工作過程中，需確保其工作溫度保持在一定區(qū)間（一般≤70℃），以輸出具有穩(wěn)定波長(zhǎng)的激光，完成數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌l(fā)射及接收。采用NTC熱敏芯片監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)溫度，可減少光模塊工作溫度及環(huán)境溫度的波動(dòng)，維持其正常運(yùn)作。在傳統(tǒng)的光模塊散熱方案中，采取的多為被動(dòng)散熱，即通過自然對(duì)流散熱。然而，自然對(duì)流散熱要求較大的空間，但是光模塊的外形尺寸并不允許。亦有其它方案如加入散熱扇，但是光模塊的工作環(huán)境多為室外，這就導(dǎo)致散熱扇的壽命遠(yuǎn)不及室內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景的運(yùn)行壽命，降低了光模塊冷卻的成本效益。因此，目前通過NTC熱敏芯片，結(jié)合光模塊內(nèi)部的散熱組件進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)及溫度控制，是確保光模塊運(yùn)行的更優(yōu)散熱方案。

EXSENSE研發(fā)、生產(chǎn)的金電極NTC熱敏芯片體積小且尺寸可定制，可滿足光模塊狹小的安裝空間，滿足客戶不同的裝配位置；陶瓷體兩端涂覆金電極，使其一致性相對(duì)于銀電極NTC熱敏芯片更好，穩(wěn)定性更高；其高精度的特性，使測(cè)溫過程更精準(zhǔn)。金電極NTC熱敏芯片適用于邦定工藝，這相較于SMT工藝更具成本效益，安裝靈活性更高。

審核編輯 黃宇