雖然近半年IC載板受到手機、計算機市場衰退影響，成長動能稍緩，但長期觀察PCB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人士指出，IC載板2023年依舊能維持雙位數(shù)增長水平。以產(chǎn)值比重來說，成長幅度能達15%以上。展望后市，依舊看好2023年P(guān)CB領(lǐng)域發(fā)展。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用。IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板。

IC載板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細分子行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達到142億美元，同比增長近40%，預(yù)計2026年將達到214億美元（約1474億元），2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

IC載板行業(yè)市場集中度較高。目前，日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)絕對領(lǐng)先地位，據(jù)統(tǒng)計，2020年全球前十大IC載板市占率約為83%，其中前三大企業(yè)為中國臺灣欣興電子、日本揖斐電、韓國三星電機，分別占據(jù)15%、11%、10%的市場份額。

中國大陸的IC載板主要供應(yīng)商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，主要具備BT載板量產(chǎn)能力。此外，自2019年起，部分主營PCB產(chǎn)品的廠商也陸續(xù)開始投資IC載板項目，中京電子、勝宏科技、科翔股份等新進玩家均投資數(shù)十億用于IC載板產(chǎn)能建設(shè)。

浙商證券分析師蔣高振近日研報指出，從供需情況來看，目前我國封裝基板產(chǎn)量較之需求量仍存在缺口，進口依賴程度較高，IC載板國產(chǎn)化進程刻不容緩。

東方財富證券分析師鄒杰2月3日研報指出，IC載板項目投資周期較長，行業(yè)進入壁壘較高。中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化率極低，大陸廠商替代空間巨大，具有彎道超車的機會。

Chiplet封裝技術(shù)為IC載板的增長注入新的活力，Chiplet處理器芯片市場規(guī)模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術(shù)推升對ABF載板產(chǎn)能的消耗，導(dǎo)入2.5/3D IC高端技術(shù)的產(chǎn)品，未來有機會進入量產(chǎn)階段，勢必帶來更大的成長動能。

QYR預(yù)計，2028年全球ABF載板市場銷售額將達到65.29億美元，2022-2028年的CAGR為5.56%，預(yù)計2028年中國市場將達到13.64億美元，全球占比將達到20.9%。

從ABF載板的競爭格局來看，目前欣興電子、揖斐電和奧特斯三者占比較高，2021年其市占率分別為22%、19%和16%。預(yù)計新進入者及其他原有小規(guī)模供應(yīng)商占有率將逐漸提升。

據(jù)不完全統(tǒng)計，目前涉及IC載板及其細分ABF載板的相關(guān)公司主要有興森科技、深南電路、方邦股份、華正新材、勝宏科技、中京電子、博敏電子、南亞新材等，具體情況如下：

值得注意的是，IC載板行業(yè)的發(fā)展與下游需求聯(lián)系緊密，2022年消費電子需求不及預(yù)期等情況對行業(yè)產(chǎn)生較大不利影響。此外，高端IC載板等仍然被韓國、日本等壟斷，中國大陸多家企業(yè)也在積極研發(fā)并擴產(chǎn)中，產(chǎn)品研發(fā)、投產(chǎn)、驗證等的節(jié)奏關(guān)系著高端產(chǎn)品國產(chǎn)化進程的快慢。

審核編輯 ：李倩