隨著我國科技的不斷發(fā)展，對產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升，對制造產(chǎn)品的設(shè)備的要求也不斷提高，今天在FPCB Pattern制造與AOI光學檢測前就需要使用非接觸除塵設(shè)備對FPCB上異物清除。

FPCB全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB或FPC。FPCB柔性印刷電路板是柔性基材復合、印制而成的印刷電路板。隨著科學技術(shù)的不斷進步，很多優(yōu)秀的制造廠家已經(jīng)擁有優(yōu)異的制造技術(shù)，為當今的計算機、遠程通訊、智能終端等各領(lǐng)域提供多樣的產(chǎn)品。今后，更小更薄、更復雜電路與結(jié)構(gòu)的FPCB柔性電路板是制造升級的熱點，對產(chǎn)品良率、AOI檢測標準等也將進一步提升。而一般的除塵設(shè)備是無法滿足大多數(shù)制造廠商對精密器件除塵的要求，上海攏正半導體的非接觸除塵設(shè)備以方便加裝以及除塵效果顯著在實際制造中被各大頭部制造廠商好評。

在除塵效果顯著可以表現(xiàn)為：在FPCB 基板除塵方面使用非接觸除塵設(shè)備的最大速度在900mm/s, 清潔度在5um ≥95%以上；在方便加裝方面可以表現(xiàn)為：在FPCB制造領(lǐng)域可以根據(jù)用戶需求在不同場景下匹配不同型號產(chǎn)品的方案。在智能手機FPCB Pattern AOI視覺檢測設(shè)備內(nèi)、AOI檢測設(shè)備入料口前是是需要進行除塵的，這樣的情況下可以加裝非接觸除塵設(shè)備在AOI檢測設(shè)備入料口處，這樣也能為產(chǎn)品實現(xiàn)除塵清潔的目的。據(jù)用戶使用之后反饋上海攏正半導體的非接觸除塵設(shè)備在精密器件除塵清潔方面效果是很不錯的。

審核編輯：湯梓紅