運用于全屋智能的系統(tǒng)級芯片技術發(fā)展最大的難點，主要聚焦于功耗管理、無線連接技術、兼容性與安全性這四個維度上。針對此，泰凌微電子有何突出優(yōu)勢?

2023年3月24日，2023’CESIS在深圳寶安成功舉辦。本屆電子峰會以「新電源 智能域 賦能“芯”生態(tài)」為主題，圍繞電子行業(yè)新電源和智能化兩大核心議題展開。

誠然，在5G互聯、科技賦能的時代趨勢之下，人們的生活方式、生活需求已經發(fā)生巨大改變，智慧生活的理念潛入千家萬戶，“智能化”已經成為當代人家居、娛樂、辦公的關鍵詞之一。

IDC認為，我國全屋智能市場發(fā)展分為網聯化、場景化、感知化和自主化四個階段。

IDC對我國全屋智能的階段分析

我國全屋智能市場已經進入第三階段——也就是智能感知階段，這一階段也是全屋智能規(guī)模發(fā)展的關鍵時期，這對我國芯片設計、制造及方案廠商提出了更高的要求。

而當下運用于全屋智能的系統(tǒng)級芯片技術發(fā)展最大的難點，主要聚焦于功耗管理、無線連接技術、兼容性與安全性這四個維度上。

—— 在保證性能和連接穩(wěn)定性的前提下，如何持續(xù)降低功耗保持電池壽命?

—— 如何實現更遠距離、更快速率、更低延遲的無線連接?

—— 如何確保不同設備、協(xié)議和標準之間的兼容性和互操作性?

—— 如何防止未授權訪問和數據泄露，提高系統(tǒng)安全性?

迎合技術難點與市場趨勢，泰凌微電子為2023’CESIS帶來四款低功耗無線物聯網多模SoC產品，產品兼容多種物聯網應用協(xié)議，諸如Bluetooth LE / Classic / Mesh、Zigbee 3.0、Bluetooth LE / Zigbee雙模、RF4CE / OpenThread / Matter、HomeKit ADK、RTOS、2.4GHz私有協(xié)議等，為智能家居生態(tài)平臺全生態(tài)協(xié)同創(chuàng)造良好基礎。

泰凌微電子帶來的TLSR825x系列SoC、TLSR827x系列SoC、TLSR921x系列SoC、TLSR951x系列SoC產品，在保持高性能的同時有效降低功耗，降低設備運行成本;同時，高集成度高也降低了系統(tǒng)的復雜性，減輕設備體積。

本屆CESIS論壇現場，泰凌微電子資深產品市場經理蔡捷宏、泰凌微電子業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅結合實際應用場景，為大家?guī)碛嘘P物聯網無線連接SoC的話題演講，贏得陣陣掌聲。

作為業(yè)內最早推出支持低功耗多模無線物聯網芯片的公司之一，泰凌微電子一直在多模無線射頻、低功耗系統(tǒng)級芯片設計、多模協(xié)議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點無線組網方面擁有深厚的技術能力與豐富的研發(fā)設計經驗。隨著人機交互設備、智能家居、智能照明、智能遙控終端市場的不斷發(fā)展，泰凌微電子將盡展其設計方案魅力。

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月，在集成電路設計的大道上，泰凌微電子專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術，已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。